[實用新型]散熱鋁基電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220344650.4 | 申請日： | 2012-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN202679791U | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張孟浩;金進興;李建輝;管儒光 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 電路板 | ||
1.一種散熱鋁基電路板，由雙面銅箔基板、介電層和鋁基板壓合而成，所述介電層位于所述雙面銅箔基板和所述鋁基板之間，其特征在于：所述雙面銅箔基板為柔性銅箔導熱基板，所述柔性銅箔導熱基板由第一銅箔層、絕緣聚合物層、分散有散熱粉體的導熱粘著層和第二銅箔層構(gòu)成，所述絕緣聚合物層位于所述第一銅箔層和所述導熱粘著層之間，所述導熱粘著層位于所述絕緣聚合物層和所述第二銅箔層之間，所述介電層位于所述柔性銅箔導熱基板的第二銅箔層和所述鋁基板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于：所述第一銅箔層與第二銅箔層的厚度范圍皆為12.5微米至70微米。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于：所述絕緣聚合物層的厚度范圍為5微米至15微米。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于：所述導熱粘著層的厚度范圍為10微米至20微米。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于：所述鋁基板是包括陽級氧化鋁基板和氮化鋁基板在內(nèi)的改質(zhì)鋁基板中的任意一種。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于：所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別形成第一電路層和第二電路層，所述柔性銅箔導熱基板上設(shè)有導通所述第一電路層和第二電路層的導通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱鋁基電路板，其特征在于：所述導通孔的孔壁上電鍍有覆銅層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱鋁基電路板，其特征在于：設(shè)有若干個同時貫穿所述柔性銅箔導熱基板、介電層和鋁基板的安裝孔。
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