[實用新型]一種陰陽銅箔厚銅電路板

有效

• 申請號: 201220342202.0
• 申請日: 2012-07-16
• 公開（公告）號: CN202799365U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 王斌;陳華巍;朱瑞彬;謝興龍;羅小華
• 申請（專利權）人: 中山市達進電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

【技術領域】

本實用新型涉及電路板，尤其是一種陰陽銅箔厚銅電路板。

【背景技術】

在生產電路板時，為保證電路板蝕刻時的線寬控制在設計要求范圍內，對于兩面底銅銅厚不同的電路板，底銅厚度越大，需在蝕刻液中停留的時間也越長，側蝕就越大，蝕刻時，通常是線路細的一面朝下，線路比較粗的那面朝上，由于電路板兩面底銅銅厚不同、蝕刻量差異大，生產中難以控制，一般情況下，生產中是通過調整蝕刻段的上、下壓力，以滿足兩面的蝕刻量，使之在相同的時間內達到蝕刻的目的，而且在放板時，還要注意區分板的面別，操作麻煩，否則容易使電路板報廢。

【實用新型內容】

本實用新型要解決的技術問題是提供一種陰陽銅箔厚銅電路板，通過對第一銅箔面和第二銅箔面上所設的銅箔電路做預補償處理，即在銅箔電路兩側設有預補償區域，在蝕刻時噴淋蝕刻液的上、下壓力保持恒定，放板時兩面沒有選擇性，操作簡單方便。

為解決上述技術問題，本實用新型一種陰陽銅箔厚銅電路板，包括基材和附在基材兩面上的第一銅箔面和第二銅箔面，所述第一銅箔面和第二銅箔面上設有蝕刻后所得的銅箔電路，所述銅箔電路兩側設有使第一銅箔面和第二銅箔面蝕刻后，所得的銅箔電路的線寬滿足設計要求的預補償區域；所述預補償區域是在蝕刻前，處理菲林線路所得，在蝕刻過程中，電路板在送入蝕刻機進行蝕刻作業時，所述電路板的第一銅箔面和第二銅箔面可以不加區分面別放入，使操作更加簡單，減少電路板的報廢；同時，噴淋蝕刻液的上下壓力保持恒定。

本實用新型一種陰陽銅箔厚銅電路板，所述銅箔電路兩側設有使第一銅箔面和第二銅箔面蝕刻后，所得的銅箔電路的線寬滿足設計要求的預補償區域，在蝕刻時噴淋蝕刻液的上、下壓力保持恒定，放板時不用區別其面別，操作簡單方便。

【附圖說明】

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細說明，其中：

圖1為本實用新型一種陰陽銅箔厚銅電路板的示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖對本實用新型的實施方式作詳細說明。

本實用新型一種陰陽銅箔厚銅電路板，包括基材1和附在基材1兩面上的第一銅箔面2和第二銅箔面3，所述第一銅箔面2和第二銅箔面3上設有蝕刻后所得的銅箔電路5，所述銅箔電路5兩側設有使第一銅箔面2和第二銅箔面3蝕刻后，所得的銅箔電路5的線寬滿足設計要求的預補償區域6；所述預補償區域6是在蝕刻前，處理菲林線路所得，在蝕刻過程中，電路板在送入蝕刻機進行蝕刻作業時，所述電路板的第一銅箔面2和第二銅箔面2可以不加區分面別放入，使操作更加簡單，減少電路板的報廢；同時，噴淋蝕刻液的上下壓力保持恒定。