[實用新型]一種陰陽銅箔厚銅電路板

有效

• 申請號: 201220342202.0
• 申請日: 2012-07-16
• 公開（公告）號: CN202799365U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 王斌;陳華巍;朱瑞彬;謝興龍;羅小華
• 申請（專利權）人: 中山市達進電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種陰陽銅箔厚銅電路板，其特征在于包括基材（1）和附在基材（1）兩面上的第一銅箔面（2）和第二銅箔面（3），所述第一銅箔面（2）和第二銅箔面（3）設有蝕刻的銅箔電路（5），所述銅箔電路（5）兩側設有使第一銅箔面（2）和第二銅箔面（3）蝕刻后，所得的銅箔電路（5）的線寬滿足設計要求的預補償區域（6）。

2.按權利要求1所述一種陰陽銅箔厚銅電路板，其特征在于所述第一銅箔面（2）銅箔的厚度大于第二銅箔面（3）銅箔的厚度。

3.按權利要求1所述一種陰陽銅箔厚銅電路板，其特征在于所述第二銅箔面（3）銅箔的厚度大于第一銅箔面（2）銅箔的厚度。