[實用新型]一種COB封裝大功率LED燈有效
| 申請號： | 201220335373.0 | 申請日： | 2012-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN202797061U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 周海兵 | 申請（專利權）人： | 周海兵 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 cob 封裝 大功率 led | ||
1.一種COB封裝大功率LED燈，其特征在于，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED芯片、多個硅膠體和熒光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述熒光粉覆蓋在多個硅膠體上，所述各個LED芯片分別置于所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個硅膠體連接，并將多個LED芯片分別封裝在多個硅膠體內，所述LED芯片的出光面朝向所述熒光粉。
2.根據權利要求1所述的COB封裝大功率LED燈，其特征在于，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板上。
3.根據權利要求1或2所述的COB封裝大功率LED燈，其特征在于，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規則形狀。
4.一種COB封裝大功率LED燈，其特征在于，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED芯片、多個硅膠體和熒光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述熒光粉均勻分布在多個硅膠體內，所述各個LED芯片分別置于所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個硅膠體連接，并將多個LED芯片分別封裝在多個硅膠體內，所述LED芯片的出光面朝向所述熒光粉。
5.根據權利要求4所述的COB封裝大功率LED燈，其特征在于，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板上。
6.根據權利要求4或5所述的COB封裝大功率LED燈，其特征在于，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規則形狀。
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