[實用新型]一種COB封裝大功率LED燈

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220335373.0
• 申請日: 2012-07-11
• 公開（公告）號: CN202797061U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周海兵
• 申請（專利權(quán)）人: 周海兵
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種COB封裝大功率LED燈。

背景技術(shù)

目前，在LED光源領(lǐng)域，做大功率光源的方法大致分為兩種：1.由多顆大功率燈珠組合形成大功率LED燈；2.利用COB集成封裝多顆LED芯片得到大功率LED燈。

請參閱圖1及圖2，第一種大功率燈珠的方法的制作過程為：首先將LED芯片12打在小支架11上，然后點上熒光粉和硅膠13烤干，再蓋上透鏡14固定。做成較大的功率時，必須要把多顆燈珠焊接在匹配的鋁基板上，該做法制作工序繁瑣，耗工費時，燈具組裝麻煩，效率低，成本高，并且熱阻高不利于散熱，但光效利用率高。

鑒于此，市場上提出了COB集成封裝方法制作大功率LED燈。所謂COB封裝即chip?On?board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

請參閱圖3及圖4，第二種COB集成封裝方法的制作過程為：多顆LED芯片22打在支架21上，然后點上熒光粉和硅膠23烤干。該做法制作工序簡單，燈具組裝方便，效率高，成本能降低30％左右，并且熱阻低，但面光源的光損高，光的利用率不高。

實用新型內(nèi)容

針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單、光源的光損低，光的利用率高的COB封裝大功率LED燈。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種COB封裝大功率LED燈，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED芯片、多個硅膠體和熒光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述熒光粉覆蓋在多個硅膠體上，所述各個LED芯片分別置于所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個硅膠體連接，并將多個LED芯片分別封裝在多個硅膠體內(nèi)，所述LED芯片的出光面朝向所述熒光粉。

其中，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板或銅基板上。

其中，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規(guī)則形狀。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型還提供一種COB封裝大功率LED燈，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED芯片、多個硅膠體和熒光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述熒光粉均勻分布在多個硅膠體內(nèi)，所述各個LED芯片分別置于所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個硅膠體連接，并將多個LED芯片分別封裝在多個硅膠體內(nèi)，所述LED芯片的出光面朝向所述熒光粉。

其中，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板或銅基板上。

其中，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規(guī)則形狀。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型還提供一種COB封裝大功率LED燈制作方法，包括

本實用新型的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的COB封裝大功率LED燈，通過固定分布在鋁基板或銅基板上的多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定多個LED芯片，然后利用多個硅膠體封裝這些LED芯片，省去了支架費用，生產(chǎn)成本低。同時，由于熱阻低且熱量分散，散熱效果好，且光源的光損低，光利用率高。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的大功率燈珠形成的大功率LED燈的爆炸圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)的大功率燈珠形成的大功率LED燈的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)的COB封裝的大功率LED燈的爆炸圖；

圖4為現(xiàn)有技術(shù)的COB封裝的大功率LED燈的結(jié)構(gòu)圖；

圖5為本實用新型的COB封裝大功率LED燈的爆炸圖；

圖6為本實用新型的COB封裝大功率LED燈的結(jié)構(gòu)圖。

主要元件符號說明如下：

11、小支架????????????????????12、LED芯片

13、硅膠??????????????????????14、透鏡

21、支架??????????????????????22、LED芯片

23、硅膠??????????????????????31、鋁基板或銅基板

32、圍壩膠體或焊盤小凹槽??????33、LED芯片

34、硅膠體

具體實施方式