[實用新型]大氣壓等離子處理系統

有效

• 申請號: 201220335340.6
• 申請日: 2012-07-11
• 公開（公告）號: CN203013672U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 巖城范明
• 申請（專利權）人: 富士機械制造株式會社
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

技術領域

本實用新型涉及在大氣壓下對被處理物實施等離子處理的大氣壓等離子處理系統。?

背景技術

一直以來，利用減壓下產生的等離子體，對基板等被處理物進行表面處理。具體而言，在減壓的腔室內，使氣體發生等離子化，利用該等離子化的氣體，進行被處理物的表面改性、表面清洗、形成薄膜等處理。在減壓下的等離子處理中，為了對腔室內進行減壓，而需要真空泵等，而且，為了維持減壓狀態，而需要對腔室進行密閉。因此，在減壓下用于進行等離子處理的系統具有大型化且成本升高的傾向。而且，需要腔室的密閉工序、減壓工序等，因此減壓下的等離子處理所需的時間變得比較長。鑒于這種情況，近年來，在大氣壓下對被處理物實施等離子處理的大氣壓等離子處理系統的開發不斷發展。在下述專利文獻中示出了大氣壓等離子處理系統的一例。?

在先技術文獻?

專利文獻?

專利文獻1：日本特開2006-140051號公報?

專利文獻2：日本特開2006-331736號公報?

在基于等離子化的氣體的處理中存在表面改性、表面清洗、形成薄膜等各個種類的處理，有時連續進行各種等離子處理。具體而言，例如，進行作為反應氣體使氧等離子化而將基板表面的有機物除去的等離子處理，在除去有機物后的基板表面，進行通過用于形成薄膜的反應氣體的等離子化而形成薄膜的等離子處理。并且，有時為了在所?形成的薄膜上形成與該薄膜不同的薄膜，進行利用其他用于形成薄膜的反應氣體的等離子處理。在減壓下進行這多個等離子處理時，對各處理需要反復進行密閉工序及減壓工序，總處理時間可能相當長。另一方面，在通過大氣壓等離子處理系統來進行多個等離子處理時，無需進行各處理的密閉工序及減壓工序，因此能夠相當縮短處理時間。?

在基于大氣壓等離子處理系統的多個等離子處理中，為了處理時間的進一步縮短，考慮將進行各處理的多個腔室配置成一列，并將相鄰的兩個腔室連通。但是，在將相鄰的兩個腔室連通時，需要避免各腔室內使用的反應氣體彼此混合。在上述專利文獻中記載了用于如下目的的技術，即：通過氣簾將被處理物的向系統內的搬入口及被處理物的從系統內的搬出口分隔成系統的內部和外部，由此抑制反應氣體從腔室內的流出、外部空氣向腔室內的流入等。然而，在上述專利文獻中，未考慮使兩個腔室連通的情況，且并未考慮到防止兩個腔室間的反應氣體的混合。如此，可認為，在大氣壓等離子處理系統中還大量存在改良的余地，通過實施各種改良，而能提高大氣壓等離子處理系統的實用性。?

實用新型內容

本實用新型鑒于這種情況而作出，其課題在于提供一種高實用性的大氣壓等離子處理系統。?

為了解決上述課題，本申請的第一方面記載的大氣壓等離子處理系統具備：多個腔室，排成一列地配置；一個以上腔室間連通路，各個腔室間連通路分別將上述多個腔室中的相鄰的兩個腔室連通；搬運裝置，經由上述一個以上腔室間連通路并通過上述多個腔室內來搬運被處理物；多個大氣壓等離子發生裝置，與上述多個腔室對應設置，并且，各個大氣壓等離子發生裝置分別能夠在上述多個腔室中的與上述各個大氣壓等離子發生裝置本身對應的腔室內部在大氣壓下產生等離子體；及一個以上腔室間分隔裝置，與上述一個以上腔室間連通路?對應設置，并且，各個腔室間分隔裝置分別噴出氣體以遮斷上述一個以上腔室間連通路中的與上述各個腔室間分隔裝置本身對應的腔室間連通路，利用所噴出的氣流將相鄰的兩個腔室之間隔開；在上述多個腔室內依次對由上述搬運裝置搬運的被處理物實施等離子處理。?

另外，第二方面記載的大氣壓等離子處理系統以第一方面記載的大氣壓等離子處理系統為基礎，其中，上述多個腔室內的氣壓被設定為相同。?

另外，第三方面記載的大氣壓等離子處理系統以第一或第二方面記載的大氣壓等離子處理系統為基礎，其中，上述多個腔室內的氣壓被設定為正壓。?

另外，第四方面記載的大氣壓等離子處理系統以第一至第三方面中任一方面記載的大氣壓等離子處理系統為基礎，其中，上述多個腔室中的配置在兩端的兩個腔室分別具有用于供上述搬運裝置搬出或搬入被處理物的搬出搬入口，且，上述搬出搬入口向大氣開口，上述大氣壓等離子處理系統具備兩個腔室大氣間分隔裝置，上述兩個腔室大氣間分隔裝置與上述配置在兩端的兩個腔室對應設置，并且，各個腔室大氣間分隔裝置分別噴出氣體以遮斷上述搬出搬入口，利用所噴出的氣流將與上述各個腔室大氣間分隔裝置本身對應的腔室和大氣之間隔開。?