[實用新型]高亮度的發光二極管封裝裝置

有效

• 申請號: 201220330077.1
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號: CN202695442U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 楊正宏
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種高亮度的發光二極管封裝裝置，包含一塊基板，及多顆電連接于該基板上且經由該基板自外部供電時將電能轉換成光能釋出的發光二極管晶粒；其特征在于：

該基板包括至少一個固晶單元，且該固晶單元具有至少二個分別與該基板底面距離不等的固晶面，而所述發光二極管晶粒，設置于該固晶單元上且該固晶單元的每一固晶面至少固著有一顆發光二極管晶粒。

2.根據權利要求1所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：該基板的固晶單元還具有至少一個連接兩相鄰固晶面側邊的反光斜面。

3.根據權利要求2所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：該固晶單元的反光斜面另外設置有至少一顆與該基板電連接并于提供電能時發光的發光二極管晶粒。

4.根據權利要求2所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：所述固晶面是分別排列成彼此平行的矩形平面。

5.根據權利要求4所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：任兩相鄰固晶面以平行于該固晶單元的短邊成排地電性串聯每一固晶面上的發光二極管晶粒后再與該基板電連接。

6.根據權利要求4所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：任兩相鄰固晶面以垂直于該固晶單元的短邊成列地電性串聯每一固晶面上的發光二極管晶粒后再與該基板電連接。

7.根據權利要求2所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：所述固晶面成圓形平面。

8.根據權利要求7所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：每一固晶面中固著有多顆成環狀排列的發光二極管晶粒。

9.根據權利要求2所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：所述固晶面分別排列成同心圓的環形外觀。

10.根據權利要求2所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：該高亮度的發光二極管封裝裝置還包含一個位于該基板上且透光的封裝膠材，該封裝膠材包覆于所述發光二極管晶粒并使所述發光二極管晶粒與外界環境隔絕。

11.根據權利要求1所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：該基板的固晶單元具有二個與該基板底面距離不等的固晶面。

12.根據權利要求11所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：該基板的固晶單元還具有一個自距離該基板底面距離較近的固晶面周緣斜向上延伸并可反射光的反光斜面。

13.根據權利要求12所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：該固晶單元的反光斜面另外設置有至少一顆與該基板電連接并于提供電能時發光的發光二極管晶粒。

14.根據權利要求13所述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：該高亮度的發光二極管封裝裝置還包含一個位于該基板上且透光的封裝膠材，該封裝膠材包覆于所述發光二極管晶粒并使所述發光二極管晶粒與外界環境隔絕。