[實用新型]高亮度的發光二極管封裝裝置

有效

• 申請號: 201220330077.1
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號: CN202695442U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 楊正宏
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本實用新型涉及一種發光二極管的封裝裝置，特別是涉及一種可提高發光亮度的發光二極管封裝裝置。

背景技術

參閱圖1，早期封裝有多顆發光二極管晶粒的發光二極管封裝結構1，包含一塊基板11、多顆固晶于該基板11的同一平面的發光二極管晶粒12，及一個封裝膠材13。

所述發光二極管晶粒12是電連接于該基板11上，再以透光的封裝膠材13固封而與外界隔絕，避免如濕氣滲入等外界環境的影響而縮減所述發光二極管晶粒12的工作壽命。但這樣的發光二極管封裝結構1在由該基板11向所述發光二極管晶粒12供電而使所述發光二極管晶粒12發光時，所述發光二極管晶粒12彼此間會出現相互吸光、干涉的現象，而無法達到預期的發光亮度。

之后，發展出如圖2所示的改良式發光二極管封裝結構2，其包含一塊基板21、多顆發光二極管晶粒22，及一個封裝膠材23。

該基板21包括多個間隔排列且由該基板21頂面向底部延伸的封裝凹槽213，而每一個封裝凹槽213的底面211皆位于相同平面。

所述發光二極管晶粒22分布于所述封裝凹槽213內，且分別設置于每一封裝凹槽213的底面211上，并與該基板21電連接而可經由該基板21取得外部電能而產生光。

該封裝膠材23填滿所述封裝凹槽213并包覆其內部中的發光二極管晶粒22，使所述發光二極管晶粒22與外界隔絕而免于受環境中氣體或濕氣影響導致提早衰化。

當經該基板21對所述發光二極管晶粒22供電時，發光二極管晶粒22產生光，產生的光部分直接穿經該封裝膠材23至外界，部分被該基板21吸收轉變成廢熱，部分經所述封裝凹槽213的內壁面212反射后穿經該封裝膠材23至外界。

上述發光二極管封裝結構2雖然憑借將所述發光二極管晶粒22分別設置于個別的封裝凹槽213中，而降低彼此吸光的問題，但由于所述發光二極管晶粒22仍是位于同一水平高度，防止光干涉現象的效果有限，仍然會造成出光的均勻度較差影響整管發光亮度的問題。

由此可見，上述現有的發光二極管晶粒在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。因此如何能創設一種新型結構的高亮度的發光二極管封裝裝置，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的發光二極管晶粒存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的高亮度的發光二極管封裝裝置，能夠改進一般現有的發光二極管晶粒，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本實用新型。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有的發光二極管晶粒存在的缺陷，而提供一種新型結構的高亮度的發光二極管封裝裝置，所要解決的技術問題是使其在于提供一種可以提高亮度且可改善出光均勻度的高亮度的發光二極管封裝裝置，非常適于實用。

本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現的。依據本實用新型提出的一種高亮度的發光二極管封裝裝置，包含一塊基板，及多顆電連接于該基板上且經由該基板自外部供電時將電能轉換成光能釋出的發光二極管晶粒；其特征在于：該基板包括至少一個固晶單元，且該固晶單元具有至少二個分別與該基板底面距離不等的固晶面，而所述發光二極管晶粒，設置于該固晶單元上且該固晶單元的每一固晶面至少固著有一顆發光二極管晶粒。

本實用新型的目的以及解決其技術問題還可以采用以下的技術措施來進一步實現。

前述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：該基板的固晶單元還具有至少一個連接兩相鄰固晶面側邊的反光斜面。

前述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：該固晶單元的反光斜面另外設置有至少一顆與該基板電連接并于提供電能時發光的發光二極管晶粒。

前述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：所述固晶面是分別排列成彼此平行的矩形平面。

前述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：任兩相鄰固晶面以平行于該固晶單元的短邊成排地電性串聯每一固晶面上的發光二極管晶粒后再與該基板電連接。

前述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：任兩相鄰固晶面以垂直于該固晶單元的短邊成列地電性串聯每一固晶面上的發光二極管晶粒后再與該基板電連接。

前述的高亮度的發光二極管封裝裝置，其特征在于：所述固晶面成圓形平面。