[實(shí)用新型]倒裝白光模組芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220329060.4
• 申請日: 2012-07-09
• 公開（公告）號: CN202796938U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石陽;肖國勝;張亮;趙巍;王必明
• 申請（專利權(quán)）人: 江陰浩瀚光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭;沈國安

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種倒裝白光模組芯片，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED因其長壽命、高光效而得到了人們的廣泛利用；但是常規(guī)的LED白光發(fā)光模組通常采用藍(lán)光芯片涂覆黃色熒光粉的原理來實(shí)現(xiàn)。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能夠有效降低生產(chǎn)成本的倒裝白光模組芯片。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種倒裝白光模組芯片，所述芯片包含有硅基板，所述硅基板上倒裝焊接有綠光LED芯片，所述硅基板的兩端分別設(shè)置有正極焊盤和負(fù)極焊盤，所述綠光LED芯片的正負(fù)極分別通過蝕刻電路與正極焊盤和負(fù)極焊盤相連接，所述綠光LED芯片上覆蓋有熒光粉層。?

本實(shí)用新型倒裝白光模組芯片，所述熒光粉層為橙色熒光粉。?

本實(shí)用新型倒裝白光模組芯片，所述熒光粉層的橙色熒光粉的主波長為586~610nm。

本實(shí)用新型倒裝白光模組芯片，所述綠光LED芯片設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)綠光LED芯片串并聯(lián)后連接于正極焊盤和負(fù)極焊盤之間。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型通過在綠光LED芯片上涂覆橙色熒光粉的方式實(shí)現(xiàn)白光發(fā)光，因此大大降低了整個(gè)LED發(fā)光模組的成本，有利于LED發(fā)光模組的推廣使用。同時(shí)，綠光LED芯片采用共金焊接的倒裝方式安裝在硅基板上，連接更為穩(wěn)固、可靠和方便。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型倒裝白光模組芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型倒裝白光模組芯片的綠光LED芯片的剖視圖。

其中：

硅基板1、綠光LED芯片2、正極焊盤3、負(fù)極焊盤4、熒光粉層5。

具體實(shí)施方式

參見圖1和圖2，本實(shí)用新型涉及的一種倒裝白光模組芯片，所述芯片包含有硅基板1，所述硅基板1上焊接有綠光LED芯片2，所述硅基板1的兩端分別設(shè)置有正極焊盤3和負(fù)極焊盤4，所述綠光LED芯片2的正負(fù)極分別通過蝕刻于硅基板1上的電路與正極焊盤3和負(fù)極焊盤4相連接，所述綠光LED芯片2發(fā)出的綠光波長為510~540nm，所述綠光LED芯片2上覆蓋有熒光粉層5，所述熒光粉層5為橙色熒光粉，且該熒光粉的波長為586~610nm；使用時(shí)，所述綠光LED芯片2可設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)綠光LED芯片2選擇合適的串并聯(lián)方式后連接于正極焊盤3和負(fù)極焊盤4之間，同時(shí)綠光LED芯片2采用共金焊的方式倒裝在硅基板1上。

工作時(shí)，綠光LED芯片2發(fā)出的綠光經(jīng)熒光粉層5調(diào)光后即可發(fā)出白光。