[實(shí)用新型]倒裝白光模組芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220329060.4 | 申請日： | 2012-07-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202796938U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 石陽;肖國勝;張亮;趙巍;王必明 | 申請（專利權(quán)）人： | 江陰浩瀚光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L25/075 | 分類號(hào)： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭;沈國安 |
| 地址： | 214434 江蘇省無錫市江陰*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 倒裝 白光 模組 芯片 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種倒裝白光模組芯片，其特征在于：所述芯片包含有硅基板（1），所述硅基板（1）上倒裝焊接有綠光LED芯片（2），所述硅基板（1）的兩端分別設(shè)置有正極焊盤（3）和負(fù)極焊盤（4），所述綠光LED芯片（2）的正負(fù)極分別與正極焊盤（3）和負(fù)極焊盤（4）相連接，所述綠光LED芯片（2）上覆蓋有熒光粉層（5）。
2.如權(quán)利要求1所述一種倒裝白光模組芯片，其特征在于：所述熒光粉層（5）為橙色熒光粉。
3.如權(quán)利要求2所述一種倒裝白光模組芯片，其特征在于：所述熒光粉層（5）的橙色熒光粉的波長為586~610nm。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述一種倒裝白光模組芯片，其特征在于：所述綠光LED芯片（2）設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)綠光LED芯片（2）串并聯(lián)后連接于正極焊盤（3）和負(fù)極焊盤（4）之間。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江陰浩瀚光電科技有限公司，未經(jīng)江陰浩瀚光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220329060.4/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
