[實用新型]用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元

有效

• 申請號: 201220328409.2
• 申請日: 2012-07-09
• 公開（公告）號: CN202758872U
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 張子華;何健;王莉菲;王光振;徐罡
• 申請（專利權）人: 上海華虹集成電路有限責任公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;G06K19/077
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 殷曉雪

技術領域

本申請涉及一種雙界面智能卡芯片裝配所用的條帶單元。

背景技術

智能卡是在一塊塑料基片中嵌入具有存儲、加密和數據處理能力的集成電路芯片而制成的，通常可分為接觸式和非接觸式兩種。接觸式智能卡在使用時需要將其插入讀卡機中，通過表面上的電極觸點的物理接觸來實現命令、數據和卡片狀態的傳遞，典型代表為銀行卡。非接觸式智能卡在使用時只要靠近讀卡機即可，卡片和讀卡機通過無線電波或電磁場感應的方式進行信息傳遞；大多數非接觸式智能卡的電力也是通過這種方式獲得的，典型代表為公交卡。雙界面智能卡是指在一張智能卡上同時支持接觸式與非接觸式兩種應用。

雙界面智能卡是由塑料基片與智能卡模塊熱壓粘合而成，所述智能卡模塊包括條帶單元（tape?unit）和智能卡芯片。條帶（tape）是一種長度可達數十米乃至上百米、寬度只有幾厘米的電路板。一個條帶上被劃分為多個條帶單元，通常分為雙排，每排可達成千上萬個。每顆智能卡芯片被封裝到一個條帶單元上，就成為一個智能卡模塊。

請參閱圖1，這是一種現有的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元10，包括芯片區域11、第一焊點12、第二焊點13、焊盤14和工藝連線15。

芯片區域11用于放置雙界面智能卡芯片。第一焊點12用于與雙界面智能卡芯片的第一引腳進行電性連接。第二焊點13用于與雙界面智能卡芯片的第二引腳進行電性連接。所述第一引腳、第二引腳分別是所述雙界面智能卡芯片用于接觸式應用、非接觸式應用的引腳。所述電性連接通常采用引線鍵合（wire?bonding）技術，其包括熱壓鍵合、熱聲鍵合、超聲鍵合等工藝。

在雙界面智能卡芯片的各個有效引腳均已與第一焊點12或第二焊點13電性連接以后，將雙界面智能卡芯片及各個引腳采用環氧樹脂等材料（統稱為膠體）加以封裝，所形成的膠體區域大致為芯片區域11、第一焊點12、第二焊點13的總和。圖1中由多段不連續的線條所構成的圓角矩形表示出了膠體邊緣22。

焊盤14用于與感應線圈的抽頭進行電性連接，感應線圈是非接觸式應用所需要的天線。在塑料基片上對應于焊盤14的位置具有比焊盤14略大的凹陷區，用于容納電性連接材料。通常在焊盤14上放置焊錫并對其加熱加壓，以將感應線圈的抽頭焊接到焊盤14上。工藝連線15是條帶單元10的制造所需，其在模塊邊緣21之外的部分會被去除。模塊邊緣21表示出當雙界面智能卡芯片安裝到條帶單元10之后，所形成的雙界面智能卡模塊的輪廓。在塑料基片上對應于模塊邊緣21開有一圈淺溝槽，塑料基片上一圈一圈的漆包線（即感應線圈）的兩抽頭就放置在該圈淺溝槽內。

請參閱圖2，這是現有的另一種用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元10，也包括芯片區域11、第一焊點12、第二焊點13、焊盤14和工藝連線15，也表示出了模塊邊緣21、膠體邊緣22。

上述兩種用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元均存在如下缺點：

1、焊盤14的內側非常靠近膠體邊緣22。一方面，用膠體固定雙界面智能卡芯片時，焊盤14上容易沾染膠體從而導致后續焊接不良。另一方面，將感應線圈的抽頭焊接到焊盤14時，容易對膠體區域帶來損壞，可能影響芯片引腳的電性連接關系，導致產品失效。

2、焊盤14的外側非?？拷K邊緣21。在塑料基片上對應于模塊邊緣21具有容納感應線圈的淺溝槽，對應于焊盤14具有凹陷區。目前普遍采用銑刀等設備形成所述凹陷區，因空間過小銑刀容易將感應線圈的抽頭弄斷。

3、焊盤14的尺寸過大。常見的焊盤14的尺寸有3.5mm×1.2mm，2.8mm×1.55mm。塑料基片上對應于焊盤14的凹陷區比焊盤14的尺寸略大。由于需要在該凹陷區內上焊錫，因而尺寸越大，就越浪費材料。

4、焊盤14連接膠體區域（更具體地是連接第二焊點13）的連線很窄，通常為0.15mm。將感應線圈的抽頭焊接到焊盤14時，由于焊盤14整體過熱，可能會導致該連接脫落或斷裂。在焊接后、或制卡后進行扭彎曲測試時，較窄的該連線也容易因受機械應力而斷裂。

5、工藝連線15位于模塊邊緣21以內的部分靠近焊盤14。將感應線圈的抽頭焊接到焊盤14時，可能會將感應線圈的部分漆包線外的絕緣層破壞掉，這樣當智能卡模塊與塑料基片熱壓粘合時，塑料基片上的感應線圈容易與焊盤14附近的工藝連線15發生短路。

實用新型內容

本申請所要解決的技術問題是提供一種全新的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元，可以克服或減輕上述諸多缺陷。