[實用新型]用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元有效
| 申請號: | 201220328409.2 | 申請日: | 2012-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN202758872U | 公開(公告)日: | 2013-02-27 |
| 發明(設計)人: | 張子華;何健;王莉菲;王光振;徐罡 | 申請(專利權)人: | 上海華虹集成電路有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L23/488 | 分類號: | H01L23/488;G06K19/077 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 殷曉雪 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 安裝 界面 智能卡 芯片 條帶 單元 | ||
1.一種用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元,包括焊盤,其特征是,所述焊盤包括中間的實心區和兩側的鏤空區,鏤空區中具有一個或多個拱衛實心區的弧形孔;所述焊盤的外側與模塊邊緣的間距在0.3mm以上;所述焊盤的內側與膠體邊緣的間距在0.3mm以上;所述焊盤的外側具有附著盤,其由第一線條連接焊盤;所述焊盤的內側與膠體邊緣之間由第二線條相連接;所述第一線條的寬度小于第二線條的寬度。
2.根據權利要求1所述的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元,其特征是,所述第二線條的兩側還具有與膠體邊緣相平行的第三線條。
3.根據權利要求1所述的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元,其特征是,所述焊盤的外側與模塊邊緣的間距在0.3~0.7mm之間;所述焊盤的內側與膠體邊緣的間距在0.3~0.7mm之間。
4.根據權利要求1所述的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元,其特征是,所述焊盤的高度在1.0~1.35mm之間,所述實心區的寬度在1.5~2.6mm之間。
5.根據權利要求1所述的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元,其特征是,所述附著盤為圓形,直徑為0.4mm。
6.根據權利要求1所述的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元,其特征是,所述第一線條的寬度為0.15mm,第二線條的寬度為0.3~0.5mm。
7.根據權利要求2所述的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元,其特征是,所述第三線條的寬度為0.15mm。
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