[實用新型]超薄全波整流器

有效

• 申請號: 201220324658.4
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN202839600U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 蘇松得
• 申請（專利權）人: 廣東良得電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367;H02M1/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本實用新型涉及一種整流器，尤其涉及一種超薄型全波整流器。?

背景技術

目前市場上已有的橋式整流器的組裝方式為立式組裝，即為垂直方向上的多層堆疊結構，并用環氧樹脂來包覆其結構，其封裝方法比較簡單，可實現在一模具上依序進行封裝，共效率高，但也存在多個缺陷，如：正、負極為對角線位置、體積較大，不利于其內部晶片散熱，也不適應于高度集成要求體積小的電路上。?

專利公告號為CN?2369338Y公開了一種橋式整流器01，如圖1所示，是以立式封裝的方式進行封裝，包括四晶粒02，每二晶粒02堆疊排列在一起，于上、下二晶粒02中各利用焊錫片04以連接一第一支腳03，使第一支腳03與晶粒02形成電連接，且二第一支腳03是于晶粒02的同一側;另有二第二支腳05分別連接上層二晶粒02與下層二晶粒02，晶粒02與第二支腳05間亦以焊錫片04相連接，以形成電連接，第二支腳05則位于晶粒02的另一側，且第二支腳05與第一支腳03是沿相對方向延伸，即晶粒02二側的第一支腳03與第二支腳05是相對稱，并同時往晶粒02的下方彎曲延伸。最外層的膠體06，包覆晶粒以及第一支腳03與第二支腳05的一部份。本現有技術為立式多層結構，雖可利用快速的封裝方式，但制作成的產品體積大，工序復雜、需耗費更多的原、料晶粒間的散熱不佳，長時間處于工作狀態下易產生老化，使所應用的電子線路出現供電故障。?

發明內容

本實用新型實施例所要解決的技術問題在于，提供一種超薄全波整流器。可利用晶片的特殊的排列結構，將本產品的體積縮小的同時還提高了晶片的散熱性能。?

為了解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種超薄全波整流器，其具有：?

四個晶片，為同一平面上的四邊形排列，且相鄰周邊上的晶片極性為異-同依次交替排列；

四個電極觸片，分為上、下層兩組電極觸片，所述上層兩電極觸片分別用于電連接所述四個晶片上表面同極性的兩個晶片；所述下層兩電極觸片分別用于電連接所述四個晶片下表面的同一方向上的異極性的兩個晶片；

封裝膠體，包覆所述晶片以及所述電極觸片。

進步一地，所述上層電極觸片的引腳方向為同側，所述下層電極觸片的引腳方向為所述上層引腳的相對稱方向。?

進步一地，根據權利要求2所述的超薄全波整流器，其特征在于，所述引腳的腳距為2.5mm或4.0mm。?

進一步地，所述晶片為STD、FR、HER、SF、SKY之一的晶片材料。?

更進一步地，，所述電極觸片與晶片之間通過焊錫片電連接。?

作為本實用新型的優選實施方式，連接晶片P面的電極觸片表面具有凸起的觸點。?

作為本實用新型的優選實施方式，所述四邊形排列呈平行四邊形陣列或方形陣列。?

作為本實用新型的優選實施方式，所述四個電極觸片的材質為銅所制成。?

作為本實用新型的優選實施方式，所述四個電極觸片的引腳為鍍錫銅。?

作為本實用新型的優選實施方式，所述電極觸片經過熱處理。?

實施本實用新型實施例，具有如下有益效果：本實用新型的晶片與電極觸片的結構排列緊湊，可制作成比現有技術的芯片更為薄的整流器，且引腳的腳距以及晶片的類型可根據實際應用進行選擇，如可制作為STD、FR、HER、SF、SKY整流器，使得本實用新型應用靈活、高效率、高可靠性，且四個晶片為平面放置結構，產品可直接緊貼于PC板的散熱面上，具有更佳的散熱性能，使PN結的溫度控制在合理的溫度范圍內，提高了工作效率。?

附圖說明

圖1是現有的橋式整流器的結構示意圖；?

圖2是本實用新型第一實施例的整體結構示意圖；

圖3是本實用新型第一實施例的電極觸片與晶片的組裝結構示意圖；

圖4是第一實施例的爆炸結構示意圖；

圖5是本實用新型第二實施例的結構示意圖；

圖6是本發明第二實施例的整體結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。

實施例1：?

參照圖2、圖3、圖4所示的本實施例的結構示意圖。