[實用新型]超薄全波整流器有效
| 申請號： | 201220324658.4 | 申請日： | 2012-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN202839600U | 公開（公告）日： | 2013-03-27 |
| 發明（設計）人： | 蘇松得 | 申請（專利權）人： | 廣東良得電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367;H02M1/00 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 溫旭 |
| 地址： | 515000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超薄 整流器 | ||
1.一種超薄全波整流器，其特征在于，其具有：
四個晶片，為同一平面上的四邊形排列，且相鄰周邊上的晶片極性為異-同依次交替排列；
四個電極觸片，分為上、下層兩組電極觸片，所述上層兩電極觸片分別用于電連接所述四個晶片上表面同極性的兩個晶片；所述下層兩電極觸片分別用于電連接所述四個晶片下表面的同一方向上的異極性的兩個晶片；
封裝膠體，包覆所述晶片以及所述電極觸片。
2.根據權利要求1所述的超薄全波整流器，其特征在于，所述上層電極觸片的引腳方向為同側，所述下層電極觸片的引腳方向為所述上層引腳的相對稱方向。
3.根據權利要求2所述的超薄全波整流器，其特征在于，所述引腳的腳距為2.5mm或4.0mm。
4.根據權利要求1所述的超薄全波整流器，其特征在于，所述晶片為STD、FR、HER、SF、SKY之一的晶片材料。
5.根據權利要求1～4任一項所述的超薄全波整流器，其特征在于，所述電極觸片與晶片之間通過焊錫片電連接。
6.根據權利要求5所述的超薄全波整流器，其特征在于，連接晶片P面的電極觸片表面具有凸起的觸點。
7.根據權利要求1所述的超薄全波整流器，其特征在于，所述四邊形排列呈平行四邊形排列或方形排列。
8.根據權利要求1所述的超薄全波整流器，其特征在于，所述四個電極觸片的材質為銅所制成。
9.根據權利要求1所述的超薄全波整流器，其特征在于，所述四個電極觸片的引腳為鍍錫銅。
10.根據權利要求7所述的超薄全波整流器，其特征在于，所述電極觸片經過熱處理。
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