[實用新型]一種晶硅太陽能電池鍍膜用硅片承載裝置有效
| 申請號: | 201220323271.7 | 申請日: | 2012-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN202796885U | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 范維濤;勾憲芳;高冠宇;陳呈;姜利凱;王鵬 | 申請(專利權)人: | 中節能太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;C23C16/458 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 繆友菊 |
| 地址: | 100041 北京市石景*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 鍍膜 硅片 承載 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種晶硅太陽能電池鍍膜用硅片承載裝置。?
背景技術
目前,在晶體硅太陽能電池片的制備工藝中,PECVD(等離子增強化學氣相沉積)制備減反射膜已成為必不可少的工序。這層減反射膜不僅能減少硅片表面的光反射,增加光吸收,而且又有良好的表面鈍化和體鈍化的重要作用。因此,良好的減反射膜不僅是電池片各電性能參數的重要保證,也是電池片檢驗、等級劃分的重要標準。?
現有的PECVD鍍膜設備,都需要特定的硅片承載裝置,如德國Roth&Rau?PECVD設備所用的硅片承載裝置為石墨框。硅片在鍍膜過程中,需要水平放置在石墨框的方格孔內,同時為了防止在鍍膜過程中硅片從孔內滑落,在方格孔兩邊的格條上設有硅片的承載裝置,目前普遍采用掛鉤結構,方格孔內所有的掛鉤末端的支撐點都在同一高度平面內。在鍍膜過程中,等離子體從石墨框的下面向上噴出,由于“J”形掛鉤與方格孔間隙的影響,等離子體會從間隙處到達硅片的反面從而形成反鍍膜,影響后續鋁背場印刷,導致邊緣背場脫離,無法形成良好的硅鋁接觸,影響電池效率。另一方面,等離子體從石墨框下面噴出,由于掛鉤的阻擋,掛鉤存在的區域會造成鍍膜不良,直接影響鍍膜效果,進而影響到太陽能電池片表面減反射膜的質量。?
發明內容
實用新型目的:本實用新型的目的在于針對現有技術的不足,提供一種太陽能電池鍍膜用硅片承載裝置,同時解決上述兩個問題。?
技術方案:本實用新型所述的晶硅太陽能電池鍍膜用硅片承載裝置,包括長方形石墨框和螺絲承載圓盤;螺絲承載圓盤包括圓柱形連接柱和連接于連接柱一端的承載盤,連接柱圓周外表面設有螺紋,承載盤為圓臺形狀且圓臺較大底面位于螺絲承載圓盤外側,承載盤圓臺母線與軸線的夾角為20°~70°;石墨框內設有矩形陣列分布的正方形硅片倉,硅片倉尺寸與待加工硅片尺寸相同,所述正方形硅片倉四周的石墨框上均設有對稱分布的連接孔,連接孔內壁設有與連接柱配合使用的螺紋,螺絲承載圓盤通過連接孔裝配于石墨框下側,螺絲承載圓盤下端面位于同一平面并且高度可以調節。?
進一步的,石墨框上相鄰兩個正方形硅片倉之間連接板寬度為8mm,連接柱直徑為3mm,承載盤底面直徑大于上述連接板寬度,便于對兩側的硅片都起支撐作用。?
有益效果:(1)通過設置圓臺形螺絲承載圓盤,使承載盤與硅片邊緣形成點接觸,不會形成鍍膜不良區域,有效的解決了掛鉤點問題,提升成膜質量;(2)通過螺絲承載圓盤與石墨框的螺旋活動連接,可以調整硅片高低位,有效解決了反面鍍膜問題,形成良好鋁背場,并且可手動取下螺絲承載圓盤,維護清理方便,可循環利用,節約成本。?
附圖說明
圖1為本實用新型俯視圖;?
圖2為圖1的A-A剖視圖;
圖3為本實用新型螺絲承載圓盤主視圖。
具體實施方式
下面對本實用新型技術方案進行詳細說明,但是本實用新型的保護范圍不局限于所述實施例。?
實施例:本實用新型晶硅太陽能電池鍍膜用硅片承載裝置,包括長方形石墨框1和螺絲承載圓盤2;螺絲承載圓盤2包括圓柱形連接柱21和連接于連接柱21一端的承載盤22,連接柱21圓周外表面設有螺紋,承載盤22為圓臺形狀且圓臺較大底面位于螺絲承載圓盤2外側,承載盤22圓臺母線與軸線的夾角為20°~70°;石墨框1內設有矩形陣列分布的正方形硅片倉12,硅片倉12尺寸與待加工硅片3尺寸相同,所述正方形硅片倉12四周的石墨框上均設有對稱分布的連接孔11,連接孔11內壁設有與連接柱21配合使用的螺紋,螺絲承載圓盤2通過連接孔11裝配于石墨框1下側,螺絲承載圓盤2下端面位于同一平面并且高度可以調節。?
進一步的,石墨框1上相鄰兩個硅片倉12之間連接板寬度為8mm,連接柱21直徑為3mm,承載盤22底面直徑大于上述連接板寬度。?
具體使用時,先將螺絲承載圓盤2裝配于連接孔11內,并保證承載盤22下底面位于同一平面,再將待加工的硅片3放入硅片倉12內進行鍍膜加工。?
如上所述,盡管參照特定的優選實施例已經表示和表述了本實用新型,但其不得解釋為對本實用新型自身的限制。在不脫離所附權利要求定義的本實用新型的精神和范圍前提下,可對其在形式上和細節上作出各種變化。?
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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