[實用新型]一種晶硅太陽能電池鍍膜用硅片承載裝置有效
| 申請號: | 201220323271.7 | 申請日: | 2012-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN202796885U | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 范維濤;勾憲芳;高冠宇;陳呈;姜利凱;王鵬 | 申請(專利權)人: | 中節能太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;C23C16/458 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 繆友菊 |
| 地址: | 100041 北京市石景*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 鍍膜 硅片 承載 裝置 | ||
1.一種晶硅太陽能電池鍍膜用硅片承載裝置,包括長方形石墨框(1)和螺絲承載圓盤(2),其特征在于:所述螺絲承載圓盤(2)包括圓柱形連接柱(21)和連接于所述連接柱(21)一端的承載盤(22),所述連接柱(21)圓周外表面設有螺紋,所述承載盤(22)為圓臺形狀且圓臺較大底面位于螺絲承載圓盤(2)外側,所述承載盤(22)圓臺母線與軸線的夾角為20°~70°,所述石墨框(1)內設有矩形陣列分布的正方形硅片倉(12),所述硅片倉(12)尺寸與待加工硅片(3)尺寸相同,所述正方形硅片倉(12)四周的石墨框上均設有對稱分布的連接孔(11),所述連接孔(11)內壁設有與所述連接柱(21)配合使用的螺紋,所述螺絲承載圓盤(2)通過所述連接孔(11)裝配于所述石墨框(1)下側,所述螺絲承載圓盤(2)下端面位于同一平面并且高度可以調節。
2.根據權利要求1所述的晶硅太陽能電池鍍膜用硅片承載裝置,其特征在于:所述石墨框(1)上相鄰兩個正方形硅片倉(12)之間連接板寬度為8mm,所述連接柱直徑為3mm,所述承載盤(22)底面直徑大于所述連接板寬度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





