[實用新型]一種新型結構熱電致冷組件有效

申請號：	201220316824.6	申請日：	2012-06-28
公開（公告）號：	CN202662678U	公開（公告）日：	2013-01-09
發明（設計）人：	方建軍;吳永慶;楊梅	申請（專利權）人：	杭州大和熱磁電子有限公司
主分類號：	H01L35/08	分類號：	H01L35/08;H01L35/04
代理公司：	杭州杭誠專利事務所有限公司 33109	代理人：	尉偉敏
地址：	310053 浙***	國省代碼：	浙江;33
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種新型結構熱電致冷組件
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

技術領域

本實用新型涉及到一種熱電致冷組件，尤其涉及到一種產品強度大、能承受較大壓力和剪切力的新型結構熱電致冷組件。

背景技術

隨著熱電致冷技術的進一步發展，對產品的壽命和可靠性要求越來越高，同時對成本控制的要求也越來越高，低成本、高質量、壽命長的產品才具備更大的競爭優勢。現有結構的熱電致冷組件，如圖1和圖2所示，都是將半導體顆粒直接焊接在上、下基板上，在基板的四周均布著半導體顆粒，申請號為CN201110337469.0的、名稱為一種半導體致冷器件制造方法的中國發明專利，公開了半導體致冷器件的結構和制造方法，包括下述步驟：1、將半導體晶棒切割成片，清洗后，置于傳送帶上，鎳絲經過加溫后，均勻噴于晶片表面上；2、噴好鎳后將晶片再鍍一層鎳和一層錫，然后再將晶片切割成粒；3、將晶粒間隔地排列于金屬陶瓷片上并使用模具固定，進行熔焊，制得半導體致冷組件；4、將絕緣陶瓷片上側刮涂膠水，將半導體致冷元件固定于兩塊絕緣陶瓷片之間，制得半導體致冷器件半成品，最后，在半導體致冷元件外側設密封膠帶，防止環氧樹脂流入半導體致冷器件中部影響性能。

由于熱電致冷組件在生產、轉運和使用過程中，致冷組件邊緣的半導體顆粒、尤其是致冷組件短邊兩側的半導體顆粒非常容易受到外力的影響而發生異常，如半導體顆粒的Ni蓋層脫落、破損，造成產品的功能下降、壽命降低，甚至可能引起致冷組件的失效，尤其是當基板為柔性材料時，因其強度較低，更容易造成這種故障的產生。

實用新型內容

本實用新型主要解決常規熱電致冷組件生產和周轉時基板邊緣半導體顆粒容易受到外力的影響而發生異常，造成產品性能下降、壽命降低、甚至失效的技術問題；提供了一種產品強度高、能承受較大壓力和剪切力的新型結構熱電致冷組件。

為了解決上述存在的技術問題，本實用新型主要是采用下述技術方案：

本實用新型的一種新型結構熱電致冷組件，包括上下結構的上基板和下基板、設在上下基板之間的由P型半導體顆粒和N型半導體顆粒組成的電偶對以及與電偶對焊接的導流片，在上下基板之間的邊緣設有固定件，所述固定件包括設在上下基板短邊側的POST側條和設在上下基板長邊側的顆粒POST，所述POST側條和所述顆粒POST的上下面均與對應基板的導流片連接，采用在基板的邊緣與導線焊點處設置POST側條和顆粒POST作為固定件的設計，使熱電致冷組件的結構強度得到很大提高，基板能承受更大的壓力和剪切力，而且顆粒POST的排列不受整個電路串聯的限制，是獨立的。

作為優選，所述POST側條為POST單條或直線排列的若干均勻間隔的POST短條或直線排列的若干均勻間隔的POST塊，可根據工藝需要和基板強度要求靈活選用不同結構的POST側條，在選用整體單條結構時，還可減少兩側的封膠工序，降低用膠成本。

作為優選，所述POST短條相互之間的間隔為1～3倍半導體顆粒。

作為優選，所述POST塊相互之間的間距為1～3倍半導體顆粒，不受半導體顆粒大小的限制。

作為優選，所述顆粒POST的截面呈正方形或長方形。

作為優選，所述POST顆粒設在基板長邊側的導線焊點處，在基板受力最大也最容易造成半導體顆粒破損的導線焊點處設置固定件，極大提高了基板抗壓能力。

作為優選，所述POST側條的上下面與相應基板的導流片焊接，所述顆粒POST的上下面與相應基板的導流片焊接，固定件直接與基板焊接，簡化了生產工藝，降低了制作成本。

本實用新型的有益效果是：采用在基板的邊緣和導線焊點處設置POST側條和顆粒POST，使熱電致冷組件的強度提高，能承受更大的壓力和剪切力，解決了產品在生產、轉運和使用過程中致冷組件邊緣的半導體顆粒Ni蓋層容易脫落造成產品失效的難題，失效比例大大降低，成品率提高，產品質量好、使用壽命長。

附圖說明

圖1是常規熱電致冷組件結構示意圖。

圖2是圖1的剖面示意圖。

圖3是本實用新型的一種熱電致冷組件結構示意圖。

圖4是圖3的剖面示意圖。