[實用新型]一種新型結構熱電致冷組件

有效

• 申請號: 201220316824.6
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN202662678U
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 方建軍;吳永慶;楊梅
• 申請（專利權）人: 杭州大和熱磁電子有限公司
• 主分類號: H01L35/08
• 分類號: H01L35/08;H01L35/04
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種新型結構熱電致冷組件，包括上下結構的上基板（1）和下基板（2）、設在上下基板之間的由P型半導體顆粒（3）和N型半導體顆粒（4）組成的電偶對以及與電偶對焊接的導流片（5），其特征在于：在上下基板之間的邊緣設有固定件，所述固定件包括設在上下基板短邊側的POST側條（6）和設在上下基板長邊側的顆粒POST（7），所述POST側條和所述顆粒POST的上下面均與對應基板的導流片連接。

2.根據權利要求1所述的一種新型結構熱電致冷組件，其特征在于：所述POST側條（6）為POST單條或直線排列的若干均勻間隔的POST短條或直線排列的若干均勻間隔的POST塊。

3.根據權利要求2所述的一種新型結構熱電致冷組件，其特征在于：所述POST短條相互之間的間隔為1～3倍半導體顆粒。

4.根據權利要求2所述的一種新型結構熱電致冷組件，其特征在于：所述POST塊相互之間的間距為1～3倍半導體顆粒。

5.根據權利要求1所述的一種新型結構熱電致冷組件，其特征在于：所述顆粒POST（7）的截面呈正方形或長方形。

6.根據權利要求1或5所述的一種新型結構熱電致冷組件，其特征在于：所述顆粒POST（7）設在基板長邊側的導線焊點處。

7.根據權利要求1所述的一種新型結構熱電致冷組件，其特征在于：所述POST側條（6）的上下面與相應基板的導流片焊接，所述顆粒POST（7）的上下面與相應基板的導流片焊接。