[實用新型]CSP手機照相模組

有效

• 申請號: 201220315264.2
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN202652307U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 閆瑋;陶曄
• 申請（專利權）人: 豪威科技（上海）有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04N5/225
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術領域

本實用新型涉及照相模組技術領域，尤其涉及一種CSP手機照相模組。

背景技術

如圖1、2、3所示，現有CSP（Chip?Scale?Package，芯片級封裝）技術下的手機照相模組一般包括：鏡頭單元1、馬達單元2、支架結構單元3、CMOS芯片單元4、感光區單元5、IR片單元（紅外截止濾光片）6、位于支架結構單元3所圍的內部空間中的配套需要的CMOS芯片外圍電路元器件單元7以及基板8。其中，在現有CSP封裝的照相模組中，鏡頭單元1一般使用CSP鏡頭；IR片單元6位于鏡頭內的最底端，用于保證有效的光線進入感光區單元5，只能為圓形，一般使用紅外截止濾光片；馬達單元2用于推動調整鏡頭的位置來完成自動聚焦功能；CMOS芯片單元4具有光電轉換、圖像處理及成像功能，且其上表面與感光區單元5上表面的距離為0.40mm；支架結構單元3連接馬達單元2及基板8，用于保護內部器件；基板8支撐支架結構單元3和承載CMOS芯片單元4、感光區單元5，其與支架結構單元3所圍的內部空間中配套需要的CMOS芯片外圍電路元器件單元7，CMOS芯片單元4與基板8通過引線和焊盤鍵合。

目前，CSP(Chip?Scale?Package)手機照相模組生產制成中的無塵控制能力較弱，模組內部的灰塵會直接影響圖像，在圖像上形成暗影。隨著感光芯片尺寸（Pixel?Size）的逐步減小，灰塵形成的暗影區影響會逐漸擴大，嚴重影響模組的生產良率。

目前手機照相模組內部的灰塵來源主要有兩種：

1）鏡頭單元1及馬達單元2、，在組裝過程及相對運動過程中增加的灰塵；

2）支架結構單元3所圍的內部空間中，CMOS芯片外圍電路元器件單元7貼片制成中的灰塵殘留以及CMOS芯片單元4與基板8上的焊盤的間隙中殘留的灰塵等。

上述兩部分灰塵，可能會立即對圖像產生影響，也可能會在模組使用一段時間后，才會掉落在CMOS芯片單元4的影像區，對圖像產生影響。

現有技術中改善灰塵影響的方法大多是使用膠帶結構，將膠帶附著在支架單元3內部空間的元器件單元7上，粘結模組內部的灰塵顆粒，但由于膠帶不可以實現CMOS芯片單元4影像區外的區域的完全密封，所以支架單元3內部空間的灰塵不能很好地避免。另外，仍舊無法改善鏡頭單元及馬達單元相對運動過程中產生的灰塵。

實用新型內容

本實用新型提出一種CSP手機照相模組，可以減少鏡頭單元及馬達單元相對運動過程中產生的灰塵掉落在影像區，對圖像產生影響。

為了達到上述目的，本實用新型提出一種CSP手機照相模組，包括：

鏡頭單元，位于整個模組的上部，包括鏡頭；

馬達單元，位于所述鏡頭單元的外圍，帶動所述鏡頭運動；

基板，位于整個模組的底部；

感光區單元，位于所述基板上；

CMOS芯片單元，位于所述感光區單元上方或外圍；

支架結構單元，位于所述感光區單元的外圍，且所述支架結構單元頂部連接所述馬達單元，底部連接所述基板；

IR片單元，放置在所述CMOS芯片單元的上表面，且位于所述支架結構單元與所述基板之間，所述IR片單元的頂部邊緣固定連接所述支架結構單元，所述IR片單元與支架結構單元以及基板形成密封空間。

進一步的，所述支架結構單元的頂部的中間區域為透光區域。

進一步的，所述IR片單元的頂部邊緣固定連接所述支架結構單元的透光區域的邊緣。

進一步的，所述IR片單元的頂部邊緣與所述支架結構單元通過熱熔方式形成固定連接。

進一步的，所述IR片單元的IR片為圓形或多邊形。

進一步的，所述IR片的厚度為0.2~0.4mm。

進一步的，所述感光區單元的上表面與所述IR片單元下表面的距離為0.6~0.8mm。

進一步的，所述支架結構單元側壁與所述感光區單元、CMOS芯片單元之間有一定距離。

進一步的，所述CSP手機照相模組還包括：CMOS芯片外圍電路元器件單元，位于所述基板上且位于所述支架結構單元與所述感光區單元之間。

進一步的，所述基板為柔性電路板，所述CMOS芯片單元與所述基板引線鍵合。

進一步的，所述IR片單元的下表面與所述CMOS芯片單元的上表面之間沒有膠水粘接。