[實用新型]CSP手機照相模組有效
| 申請號： | 201220315264.2 | 申請日： | 2012-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN202652307U | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 閆瑋;陶曄 | 申請（專利權）人： | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | csp 手機 照相 模組 | ||
1.一種CSP手機照相模組，其特征在于，包括：
鏡頭單元，位于整個模組的上部，包括鏡頭；
馬達單元，位于所述鏡頭單元的外圍，帶動所述鏡頭運動；
基板，位于整個模組的底部；
感光區單元，位于所述基板上；
CMOS芯片單元，位于所述感光區單元上方或外圍；
支架結構單元，位于所述感光區單元的外圍，且所述支架結構單元頂部連接所述馬達單元，底部連接所述基板，；
IR片單元，放置在所述CMOS芯片單元的上表面，且位于所述支架結構單元與所述基板之間，所述IR片單元的頂部邊緣固定連接所述支架結構單元，所述IR片單元與支架結構單元以及基板形成密封空間。
2.如權利要求1所述的CSP手機照相模組，其特征在于，所述支架結構單元的頂部的中間區域為透光區域。
3.如權利要求2所述的CSP手機照相模組，其特征在于，所述IR片單元的頂部邊緣固定連接所述支架結構單元的透光區域的邊緣。
4.如權利要求1或3所述的CSP手機照相模組，其特征在于，所述IR片單元的頂部邊緣與所述支架結構單元通過熱熔方式形成固定連接。
5.如權利要求1所述的CSP手機照相模組，其特征在于，所述IR片單元的IR片為圓形或多邊形。
6.如權利要求1所述的CSP手機照相模組，其特征在于，所述IR片的厚度為0.2~0.4mm。
7.如權利要求1所述的CSP手機照相模組，其特征在于，所述感光區單元的上表面與所述IR片單元上表面間的距離為0.6~0.8mm。
8.如權利要求1所述的CSP手機照相模組，其特征在于，所述支架結構單元側壁與所述感光區單元、CMOS芯片單元之間有一定距離。
9.如權利要求8所述的CSP手機照相模組，其特征在于，所述CSP手機照相模組還包括：CMOS芯片外圍電路元器件單元，位于所述基板上且位于所述支架結構單元與所述感光區單元之間。
10.如權利要求1所述的CSP手機照相模組，其特征在于，所述基板為柔性電路板，所述CMOS芯片單元與所述基板引線鍵合。
11.如權利要求1所述的CSP手機照相模組，其特征在于，所述IR片單元的下表面與所述CMOS芯片單元的上表面之間沒有膠水粘接。
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