[實用新型]一種拉制大直徑半導體級單晶硅棒所用的導流筒

有效

• 申請號: 201220310518.1
• 申請日: 2012-06-20
• 公開（公告）號: CN202717873U
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 趙渭濱;路偉;劉松林;王真;甘小莎;童林劍;劉冬
• 申請（專利權）人: 陜西天宏硅材料有限責任公司
• 主分類號: C30B15/00
• 分類號: C30B15/00;C30B29/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一、技術領域

本實用新型涉及一種拉制大直徑半導體級單晶硅棒使用的導流筒。其在原有設備熱場以及相機檢測系統不改變的前提下，可以有效保證系統自動拉制12英寸大直徑半導體單晶。

二、背景技術

單晶硅作為一種半導體材料，不僅能用來做太陽能電池片，而且可以用于集成電路和電子元器件的生產。近年來，隨著市場的生產需要，大直徑單晶硅片的需求量越來越大。目前單晶硅的生產方式主要有兩種，一種是直拉法(CZ)，一種是區熔法(FZ)，而直拉法是目前最廣泛的生長單晶硅的方法。

在直拉法拉晶過程中，固態晶體與熔液的交界處會形成一個明亮的光環，亮度很高，稱為光圈，它其實是固液交界面處的彎月面對坩堝壁亮光的反射。當晶體變粗時，光圈直徑變大，反之則變小。通過對光圈直徑變化的檢測，可以反映出單晶直徑的變化情況。自動直徑檢測就是基于這個原理發展起來的，通過專用的工業鏡頭完成對晶棒生長直徑的控制。

三、實用新型的內容

本實用新型是針對目前采用的PVA?Tepla?EKZ3500單晶爐導流筒只能拉制最大8英寸單晶的不足，提供一種拉制大直徑半導體級單晶硅棒所用的導流筒，通過對相機系統位置的調整，生長大直徑半導體級單晶硅。其設計方法合理，方法步驟簡單，實現方便易于掌握，使用效果好。

本實用新型的目的是這樣來實現的：一種拉制大直徑半導體級單晶硅棒使用的導流筒，它包括內導流筒、外導流筒和導流筒支撐環構成，在內導流筒和外導流筒的底部以中心軸線均分的四個方向上各有一突出和凹進去的卡口，內導流筒上部以75°夾角彎向導流筒中心軸線，內導流筒、外導流筒最下端彎向導流筒中心軸線，導流筒裝置固定在導流筒支撐環上。所述的導流筒內部填充有兩層石墨保溫碳氈。

本實用新型在原有設備熱場以及相機檢測系統不改變的前提下，設計一種新型導流筒，可以有效保證系統自動拉制12英寸大直徑半導體單晶。本實用新型內導流筒和外導流筒卡口旋轉方式連接，使組合的導流筒無縫密閉使用，內倒流筒保持一定的內部設計形狀，內部填充兩層石墨碳氈，可以有效保護氬氣的流速以及晶棒的保溫。

本實用新型相比現有技術，有以下幾個優點：1、設計合理投入成本低且實現方便；2、采用內外導流筒卡口旋轉的方式可以有效降低導流筒設計的復雜性，并有效保證了導流筒的保溫效果；3、內部設計的一體形狀，可以有效保證氬氣的流速，不會造成晶棒的晃動。

四、附圖說明

附圖1為本實用新型的結構示意圖。

附圖2為附圖1的內導流筒圖。

附圖3為附圖1的外導流筒圖。

五、具體實施方式

參照附圖，本實用新型一種拉制大直徑半導體級單晶硅棒所用的導流筒，它包括內導流筒1、外導流筒2和導流筒支撐環3構成，在內導流筒1和外導流筒2的底部以中心軸線均分的四個方向上各有一突出和凹進去的卡口4，連接方式采用放入卡口旋轉從而卡緊導流筒，使組合的導流筒無縫密閉使用；內導流筒1上部以75°夾角彎向導流筒中心軸線，這樣可以有效保證相機視野的最大化和保溫效果的完美平衡。內導流筒1、外導流筒2最下端彎向導流筒中心軸線，可以保證氬氣的吹掃范圍和吹掃流速，能有效保證拉晶時的溫度梯度。導流筒內部填充兩層石墨保溫碳氈，可以有效保持拉晶時晶棒的保溫，防止晶棒微缺陷的形成，有效保證半導體單晶棒的內在品質。所述裝置為組合后導流筒，其導流筒裝置固定在導流筒支撐環3上。