[實用新型]一種拉制大直徑半導體級單晶硅棒所用的導流筒有效
| 申請號： | 201220310518.1 | 申請日： | 2012-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN202717873U | 公開（公告）日： | 2013-02-06 |
| 發明（設計）人： | 趙渭濱;路偉;劉松林;王真;甘小莎;童林劍;劉冬 | 申請（專利權）人： | 陜西天宏硅材料有限責任公司 |
| 主分類號： | C30B15/00 | 分類號： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 712038 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 拉制 直徑 半導體 單晶硅 所用 導流 | ||
【權利要求書】：
1.一種拉制大直徑半導體級單晶硅棒所用的導流筒，它包括內導流筒(1)、外導流筒(2)和導流筒支撐環(3)構成，其特征在于：在內導流筒(1)和外導流筒(2)的底部以中心軸線均分的四個方向上各有一突出和凹進去的卡口(4)，內導流筒(1)上部以75°夾角彎向導流筒中心軸線，內導流筒(1)、外導流筒(2)最下端彎向導流筒中心軸線，導流筒裝置固定在導流筒支撐環(3)上。
2.如權利要求1所述的一種拉制大直徑半導體級單晶硅棒所用的導流筒，其特征在于：所述的導流筒內部填充有兩層石墨保溫碳氈。
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