[實用新型]可長效保存的半導體用焊線

有效

• 申請號: 201220310334.5
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN202930376U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 陳福得;陳燕然;蔡玉賢
• 申請（專利權）人: 風青實業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

【技術領域】

本實用新型是關于一種半導體用焊線，特別是一種可長效保存的半導體用焊線。?

【背景技術】

現有的半導體用焊線，大多采用金線，因其具有穩定性高、導電度高及延展性佳等特點。然而，隨著國際間金價的上漲，生產成本不斷提高，于是半導體封裝業者開始尋求替代方案，目前最佳的方式乃是改用銅打線制程。銅具有更高的電導率且材料成本低，機械強度較佳，然而最大的問題在于銅容易氧化。氧化會影響到半導體封裝內的打線強度跟導電度，因此會降低產品的合格率跟耐用度。另一方面，易氧化的特性使其不易保存；一旦氧化則無法繼續使用，造成材料的浪費。因此，目前有采取于銅線外再鍍一層鈀的制程，以防止銅線氧化，然而其效果仍然有限。?

有鑒于此，如何加強銅焊線及銅鈀焊線的抗氧化特性，以利于銅打線制程及保存線材，為目前亟需努力的目標。?

【實用新型內容】

本實用新型提供一種可長效保存的半導體用焊線，其在一銅芯材外面鍍上一金屬表皮層，再于金屬表皮層外包覆一抗氧化包覆層，阻絕了銅芯材及金屬表皮層與外在環境的接觸，以防止其氧化。?

本實用新型一實施例的一種可長效保存的半導體用焊線，包含：一銅芯材；一金屬表皮層，其包覆該銅芯材；以及一抗氧化包覆層，其包覆于金屬表皮層的外部，用以阻絕銅芯材及金屬表皮層與存放環境的接觸以防止其氧化。?

以下通過具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易了解本實用新型的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。?

【附圖說明】

圖1為本實用新型一實施例的可長效保存的半導體用焊線示意圖。?

【主要元件符號說明】?

1銅芯材?

2金屬表皮層?

3抗氧化包覆層?

【具體實施方式】

請參考圖1，圖1為本實用新型一實施例的可長效保存的半導體用焊線橫截面示意圖。本實用新型一實施例的可長效保存的半導體用焊線包含一銅芯材1、一金屬表皮層2以及一抗氧化包覆層3。金屬表皮層2，其包覆銅芯材1；抗氧化包覆層3包覆于金屬表皮層2的外部，用以阻絕銅芯材1及金屬表皮層2與存放環境的接觸以防止其氧化。?

請再參考圖1，根據本發明的一實施例，制造銅焊線的第一步驟是先制造銅芯材1，其將銅塊材進行伸線加工至適當線徑后，經過一鍍金屬的機臺，例如經過鍍鈀機，鍍上一層鈀的金屬表皮層2，再繼續伸線加工或進行下一步驟。?

承接上述，當銅芯材1與金屬表皮層2的線徑加工至75μm之后，為了消除銅芯材1及金屬表皮層2的內應力以及得到良好的拉伸性質，需對銅芯材1及金屬表皮層2進行退火處理。可以理解的是，銅芯材1與金屬表皮層2的最終線徑不限于75μm，可依客制化訂作，加工至75μm以下的其他特定線徑，例如50μm或25μm等等。?

承接上述，當所有的加工過程結束，于金屬表皮層2的外表面會涂布一層5μm以下的抗氧化包覆層3，用以隔絕銅芯材1及金屬表皮層2與外界環境的空氣接觸以抗氧化。其中抗氧化包覆層3的材料可為透明材質。?

表1為本實用新型與先前技術焊線的保存時間比較表，于一實施例中，金屬表皮層2的主要成分由鈀組成。如表所示，于一般環境中鍍鈀銅線的保存時間約兩個月；加上抗氧化包覆層的鍍鈀銅線，可延長至八個月左右。因此，通過抗氧化包覆層2的覆蓋，阻絕銅芯材1跟金屬表皮層2與外在環境的接觸，可確實有效延長其保存期限。?