[實用新型]可長效保存的半導體用焊線有效
| 申請號： | 201220310334.5 | 申請日： | 2012-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN202930376U | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發明（設計）人： | 陳福得;陳燕然;蔡玉賢 | 申請（專利權）人： | 風青實業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中國臺灣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 長效 保存 半導體 用焊線 | ||
【權利要求書】：
1.一種可長效保存的半導體用焊線，其特征在于，包含：?
一銅芯材；?
一金屬表皮層，其包覆該銅芯材；以及?
一抗氧化包覆層，其包覆于該金屬表皮層的外部，用以阻絕該銅芯材及該金屬表皮層與存放環境的接觸以防止其氧化。?
2.根據權利要求1所述的可長效保存的半導體用焊線，其特征在于，該銅芯材與該金屬表皮層的平均線徑為75μm以下。?
3.根據權利要求1所述的可長效保存的半導體用焊線，其特征在于，更包含一濃度梯度擴散層，該濃度梯度擴散層位于該銅芯材及該金屬表皮層之間。?
4.根據權利要求1所述的可長效保存的半導體用焊線，其特征在于，該抗氧化包覆層為透明材質。?
5.根據權利要求1所述的可長效保存的半導體用焊線，其特征在于，該抗氧化包覆層的平均厚度為5μm以下。?
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于風青實業股份有限公司，未經風青實業股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220310334.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
