[實用新型]一種X波段小型化微帶功分器

有效

• 申請號: 201220308893.2
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN202721251U
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 吳華夏;劉勁松;王華;陳吉安;丁美鳳;汪瑞;張吳
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16;H01P11/00
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 周光

技術領域

本實用新型涉及高頻小型化威爾金森微帶功分器，特別涉及一種X波段小型化微帶功分器。

背景技術

功分器是將輸入信號功率分成相等或者不相等的幾路功率輸出的一種多端口微波器件，用于功率分配（逆向用于功率合成），在電路中，功分器的性能好壞直接影響整個系統能量的分配、合成效率。

隨著無線通信技術的快速發展，各種通訊系統的載止波頻率不斷提高，小型化低功耗的高頻電子器件及電路設計使微帶技術發揮了優勢。在射頻電路和測量系統如混頻器、功率放大器電路中的功率分配與耦合元件的性能將影響整個系統的通訊質量。在通訊設備中，功分器有著非常廣泛的應用，例如在相控陣雷達系統中，要將發射機功率分配到各個發射單元中去。實際中常需要將某一功率按一定比例分配到各分支電路中。功分器種類繁多，常見的功分器有變壓器式?、微帶式或帶狀線式?、波導式和鐵氧體式，它們各有優缺點和使用場合。

目前，常用的功分器主要有三種，RatRace型、Branchline型和Wilkin-son型，其中Wilkin-son型沒有多出的端口，結構簡單，易于微帶實現，所以運用更為廣泛。

隨著市場對功分器的小型化和集成化以及技術指標等要求進一步提高，功分器的制作難度亦越來越大，精確制作出性能優良功分器對微波行業的發展必不可少。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種能夠滿足插損小，隔離度高，結構簡單，加工方便，體積緊湊，重量輕使用要求的X波段小型化微帶功分器。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

所述X波段小型化微帶功分器，包括殼體，所述殼體頂端與蓋板連接，殼體內壁與蓋板之間構成一腔體；殼體底端底板構成腔體底板，在所述腔體底板上設有基板，在所述基板上設有微帶線；在分別與殼體底端相接且正對的兩殼體側壁上分別設有SMA接頭，所述SMA接頭伸入腔體且SMA接頭的內芯與微帶線的兩端連接；在所述微帶線上設有隔離電阻。

所述微帶線通過設于基板上的微帶線圖形設在所述基板上。

所述微帶線下層為銅層接地面，中間層為介質層，上層為銅層；在微帶線下層及上層上分別設有3微米厚Sn-Bi層。

所述基板為Rogers板，所述基板表面設有3微米厚Sn-Bi層。

所述基板與所述腔體底板焊接，且所述基板通過螺釘連接在殼體上。

在所述殼體及蓋板表面設有3微米厚Sn-Bi層；在構成腔體的殼體內壁表面設有15微米Sn-Bi層。

所述SMA接頭及蓋板均通過螺釘與殼體連接，在殼體及蓋板上分別設有用于螺釘連接的螺紋孔。

所述SMA接頭均為高頻SMA接頭，所述SMA接頭與微帶線焊接。

所述微帶線為50歐姆微帶線。

所述隔離電阻焊接在所述微帶線上。

所述X波段小型化微帶功分器，采用的技術方案，具有以下優點：

所述X波段小型化微帶功分器，微帶線采用光刻電鍍工藝制備，誤差在10微米以下；基板和腔體底板間通過緊密燒結，保證了基板接地充分；腔體內部結構設計合理，保證既有足夠的空間放入基板亦能夠避開諧振點，使該X波段微帶功分器充分滿足了插損小、隔離度高等技術要求；該X波段微帶功分器，在9.1-10.1GHz范圍的插入損耗在3.2dB以內；在9.1-10.1GHz范圍內駐波比在1.2以下；在9.1-10.1GHz范圍內隔離在20?dB以上；在9.1-10.1GHz范圍的帶內平坦度在0.1?dB以內；同時其結構簡單、加工方便、體積緊湊、重量輕。

附圖說明

下面對本實用新型說明書各幅附圖表達的內容及圖中的標記作簡要說明：

圖1為本實用新型X波段小型化微帶功分器未裝配蓋板時的結構示意圖；

圖2為圖1X波段小型化微帶功分器的剖視圖；

圖3圖2X波段小型化微帶功分器的局部放大圖；

圖4本實用新型X波段小型化微帶功分器的結構示意圖；

圖5為圖3X波段小型化微帶功分器的剖視圖；

圖6為圖5X波段小型化微帶功分器的局部放大圖；

上述圖中的標記均為：

1、殼體，2、基板，3、微帶線圖形，4、螺釘，5、螺紋孔，6、SMA接頭，7、蓋板，8、隔離電阻，9、焊錫膏。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對最優實施例的描述，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。