[實用新型]一種X波段小型化微帶功分器

有效

• 申請號: 201220308893.2
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN202721251U
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 吳華夏;劉勁松;王華;陳吉安;丁美鳳;汪瑞;張吳
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16;H01P11/00
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 周光

1.一種X波段小型化微帶功分器，其特征在于：包括殼體（1），所述殼體（1）頂端與蓋板（7）連接，殼體（1）內壁與蓋板（7）之間構成一腔體；殼體（1）底端底板構成腔體底板，在所述腔體底板上設有基板（2），在所述基板（2）上設有微帶線；在分別與殼體（1）底端相接且正對的兩殼體（1）側壁上分別設有SMA接頭（6），所述SMA接頭（6）伸入腔體且SMA接頭（6）的內芯與微帶線的兩端連接；在所述微帶線上設有隔離電阻（8）。

2.按照權利要求1所述的X波段小型化微帶功分器，其特征在于：所述微帶線通過設于基板（2）上的微帶線圖形（3）設在所述基板（2）上。

3.按照權利要求2所述的X波段小型化微帶功分器，其特征在于：所述微帶線下層為銅層接地面，中間層為介質層，上層為銅層；在微帶線下層及上層上分別設有3微米厚Sn-Bi層。

4.按照權利要求1或2或3所述的X波段小型化微帶功分器，其特征在于：所述基板（2）為Rogers板，所述基板（2）表面設有3微米厚Sn-Bi層。

5.按照權利要求4所述的X波段小型化微帶功分器，其特征在于：所述基板（2）與所述腔體底板焊接，且所述基板（2）通過螺釘（4）連接在殼體（1）上。

6.按照權利要求5所述的X波段小型化微帶功分器，其特征在于：在所述殼體（1）及蓋板（7）表面設有3微米厚Sn-Bi層；在構成腔體的殼體（1）內壁表面設有15微米Sn-Bi層。

7.按照權利要求6所述的X波段小型化微帶功分器，其特征在于：所述SMA接頭（6）及蓋板（7）均通過螺釘（4）與殼體（1）連接，在殼體（1）及蓋板（7）上分別設有用于螺釘（4）連接的螺紋孔（5）。

8.按照權利要求7所述的X波段小型化微帶功分器，其特征在于：所述SMA接頭（6）均為高頻SMA接頭（6），所述SMA接頭（6）與微帶線焊接。

9.按照權利要求8所述的X波段小型化微帶功分器，其特征在于：所述微帶線為50歐姆微帶線。

10.按照權利要求9所述的X波段小型化微帶功分器，其特征在于：所述隔離電阻（8）焊接在所述微帶線上。