[實用新型]一種熱電致冷組件半自動組立裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220307670.4
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN202655751U
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣曉東;呂慶鑫;方建軍
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州大和熱磁電子有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B25J15/06
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種熱電致冷組件半自動組立裝置，用于熱電致冷組件的組立及焊接，所述熱電致冷組件包括上基板、下基板和設(shè)在上下基板之間的半導(dǎo)體顆粒（1），其特征在于：組立裝置包括

支架，包括立柱（2）和橫梁（3），用于固定組立裝置的機(jī)身；

移動床，設(shè)在立柱之間，移動床的運(yùn)動方向與支架平面垂直，移動床包括床身（4）、設(shè)在床身上的水平導(dǎo)軌和設(shè)在水平導(dǎo)軌上并可沿水平導(dǎo)軌滑動的工作臺（5），所述工作臺上設(shè)有若干工作區(qū)；

機(jī)身，設(shè)置在橫梁上，包括立板（6）、設(shè)在立板上的升降導(dǎo)軌（7）、升降氣缸（8）和固定座（9），所述固定座設(shè)在升降導(dǎo)軌上并可沿升降滑軌上下滑動，所述升降氣缸的活塞桿與固定座連接，固定座上設(shè)有旋轉(zhuǎn)氣缸（10），所述旋轉(zhuǎn)氣缸的轉(zhuǎn)軸上連接有真空機(jī)械手（11）；

電控系統(tǒng)，控制工作臺、升降氣缸、旋轉(zhuǎn)氣缸和焊接治具的動作以及各真空吸盤的開閉。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電致冷組件半自動組立裝置，其特征在于：所述工作臺上設(shè)有三個工作區(qū)，包括半導(dǎo)體顆粒存放工作區(qū)（12）、組立工作區(qū)（13）和焊接工作區(qū)（14），所述半導(dǎo)體顆粒存放工作區(qū)放置有半導(dǎo)體顆粒定位板（15），所述半導(dǎo)體顆粒定位板上設(shè)置有排列整齊的半導(dǎo)體顆粒，所述組立工作區(qū)放置有下基板定位板（16），下基板放置在下基板定位板內(nèi)，所述焊接工作區(qū)放置有焊接治具（17）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電致冷組件半自動組立裝置，其特征在于：所述真空機(jī)械手（11）包括C形支架，所述C形支架的中部與所述旋轉(zhuǎn)氣缸（10）的轉(zhuǎn)軸連接，?C形支架的兩端面相互平行且與所述旋轉(zhuǎn)氣缸轉(zhuǎn)軸的軸線等距，?C形支架的一側(cè)端面的外側(cè)表面設(shè)有放置上基板的上基板定位板（18），另一側(cè)端面的外側(cè)表面設(shè)有放置焊接治具蓋板的蓋板定位板（19）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電致冷組件半自動組立裝置，其特征在于：所述升降氣缸（10）的活塞行程與所述C形支架轉(zhuǎn)至下方的一側(cè)端面與所述工作臺臺面的距離相吻合。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種熱電致冷組件半自動組立裝置，其特征在于：所述工作臺（5）上的半導(dǎo)體顆粒存放工作區(qū)（12）設(shè)有定位銷Ⅰ，所述半導(dǎo)體顆粒定位板（15）設(shè)有與定位銷相配合的定位孔Ⅰ。

6.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的一種熱電致冷組件半自動組立裝置，其特征在于：所述工作臺（5）上的組立工作區(qū)（13）設(shè)有定位銷Ⅱ，所述下基板定位板（16）上設(shè)有與定位銷相配合的定位孔Ⅱ。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種熱電致冷組件半自動組立裝置，其特征在于：所述C形支架的上基板定位板（18）和蓋板定位板（19）上均設(shè)有真空吸盤。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電致冷組件半自動組立裝置，其特征在于：所述立板（6）上設(shè)有固定座限位裝置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱電致冷組件半自動組立裝置，其特征在于：所述床身（4）上設(shè)有工作臺限位裝置。