[實用新型]一種多層印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220306697.1 | 申請日: | 2012-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN202759662U | 公開(公告)日: | 2013-02-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 歐陽建英;梁啟光 | 申請(專利權(quán))人: | 特新微電子(東莞)有限公司;特新機電(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523380 廣東省東莞市茶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多層 印刷 電路板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種多層印刷電路板。
背景技術(shù)
各種電子產(chǎn)品中,如計算機、手機、電話機、車載終端和各種控制儀器等,目前均采用印刷電路板作為固定元件和連接電路的基板。印刷電路板通常在板體上設(shè)置有元件孔和安裝孔及連接各種元件孔的印刷電路線,使用時,將相應(yīng)的各種電子元件插入焊固在印刷電路板的元件孔中,形成相應(yīng)的控制電路。
有些電子產(chǎn)品線路復(fù)雜,一層電路板上難于分布所需要的印刷電路線,往往需要多層電路板進行整體布局,但是各層之間的印刷電路線通常都在周邊進行對應(yīng)的連接,造成整體印刷電路布局復(fù)雜,電子元件分布混亂,使用安全性能差。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種多層印刷電路板,該多層印刷電路板的各層之間的印刷電路線能根據(jù)需要在印刷電路板上任何位置對應(yīng)連接,使整體印刷電路布局簡單合理,電子元件分布有序,使用安全性能好。
本實用新型的目的通過以下技術(shù)措施實現(xiàn)。
一種多層印刷電路板,其包括板體、安裝孔和集成電路工作區(qū),所述板體包括面板、底板和多塊帶印刷電路布線的絕緣板,所述絕緣板位于所述面板和所述底板之間,每塊所述絕緣板之間的印刷電路布線由埋孔連通,所述面板和所述底板分別設(shè)置有與所述絕緣板的印刷電路布線對應(yīng)連通的盲孔。
較佳的,在上述多層印刷電路板中,所述安裝孔內(nèi)設(shè)置有加強環(huán)。
較佳的,在上述多層印刷電路板中,所述加強環(huán)設(shè)置為不銹鋼環(huán)。
較佳的,在上述多層印刷電路板中,所述集成電路工作區(qū)包括多個用于安裝集成芯片的焊墊,所述焊墊上設(shè)置有貫穿所述焊墊和所述板體的通氣孔。
本實用新型有益效果在于:本實用新型采用了埋孔和盲孔設(shè)計,使各層之間的印刷電路線能根據(jù)需要在印刷電路板上任何位置對應(yīng)連接,使整體印刷電路布局簡單合理,電子元件分布有序,使用安全性能好。
附圖說明
圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1中的A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
在圖1~2中包括有:1——板體、11——面板、12——底板、13——絕緣板、2——安裝孔、3——集成電路工作區(qū)、4——埋孔、5——盲孔、6——加強環(huán)、7——焊墊、8——通氣孔。
具體實施方式
為了闡述本實用新型的思想及目的,下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。
本實用新型的一種多層印刷電路板,如圖1~2所示,其包括板體1、安裝孔2和集成電路工作區(qū)3,板體1包括面板11、底板12和多塊帶印刷電路布線的絕緣板13,絕緣板13位于面板11和底板12之間,每塊絕緣板13之間的印刷電路布線由埋孔4連通,面板11和底板12分別設(shè)置有與絕緣板13的印刷電路布線對應(yīng)連通的盲孔5,盲孔5帶開口端,便于將印刷電路板線引出和連接電子元件的注腳。本實用新型采用了埋孔4和盲孔5設(shè)計,使各層之間的印刷電路線能根據(jù)需要在印刷電路板上任何位置對應(yīng)連接,使整體印刷電路布局簡單合理,電子元件分布有序,使用安全性能好。
作為本實用新型的進一步改進,安裝孔2內(nèi)設(shè)置有加強環(huán)6,加強環(huán)6設(shè)置為不銹鋼環(huán),這樣大大增強了安裝孔2的強度,提高印刷電路板的安裝牢固度。
作為本實用新型的又進一步改進,集成電路工作區(qū)3包括多個用于安裝集成芯片的焊墊7,焊墊7上設(shè)置有貫穿焊墊7和板體1的通氣孔8,當(dāng)集成芯片安裝時,集成芯片與焊墊7之間設(shè)置有將兩者電性連接的導(dǎo)電膠,該通氣孔8能夠排出集成芯片與導(dǎo)電膠之間產(chǎn)生氣泡,進而避免因氣泡而衍生出的各種問題。
最后應(yīng)當(dāng)說明的是,以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案,而非對本實用新型保護范圍的限制,盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細(xì)地說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換,而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
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