[實用新型]一種多層印刷電路板

有效

• 申請號: 201220306697.1
• 申請日: 2012-11-02
• 公開（公告）號: CN202759662U
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 歐陽建英;梁啟光
• 申請（專利權）人: 特新微電子（東莞）有限公司;特新機電（東莞）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層印刷電路板，包括板體（1）、安裝孔（2）和集成電路工作區（3），其特征在于：所述板體（1）包括面板（11）、底板（12）和多塊帶印刷電路布線的絕緣板（13），所述絕緣板（13）位于所述面板（11）和所述底板（12）之間，每塊所述絕緣板（13）之間的印刷電路布線由埋孔（4）連通，所述面板（11）和所述底板（12）分別設置有與所述絕緣板（13）的印刷電路布線對應連通的盲孔（5）。

2.根據權利要求1所述的一種多層印刷電路板，其特征在于：所述安裝孔（2）內設置有加強環（6）。

3.根據權利要求2所述的一種多層印刷電路板，其特征在于：所述加強環（6）設置為不銹鋼環。

4.根據權利要求1所述的一種多層印刷電路板，其特征在于：所述集成電路工作區（3）包括多個用于安裝集成芯片的焊墊（7），所述焊墊（7）上設置有貫穿所述焊墊（7）和所述板體（1）的通氣孔（8）。