[實用新型]具中介層的封裝基板及其封裝結構

有效

• 申請號: 201220301053.3
• 申請日: 2012-06-25
• 公開（公告）號: CN202651107U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 胡迪群;詹英志
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種具中介層的封裝基板，其特征在于，包括：

基板本體，具有相對的第一表面與第二表面，該第一表面具有多個第一電性接觸墊、多個第二電性接觸墊、及設置于各該第二電性接觸墊上的第一導電柱；以及

中介層，包含具有頂面與底面的中介層本體、設置于該頂面上且表面具有多個電性連接墊的線路重布層、貫穿該中介層本體頂面與底面的多個貫孔、及設置于各該貫孔中的第二導電柱，且該第二導電柱具有突出于該中介層本體的底面的凸部，該中介層借由該凸部電性連接該第一電性接觸墊，該等第二電性接觸墊位于該中介層的外圍區域。

2.根據權利要求1所述的具中介層的封裝基板，其特征在于，該基板本體還包括絕緣保護層，其設置于該基板本體的第一表面上，且具有對應該中介層的開口。

3.根據權利要求1所述的具中介層的封裝基板，其特征在于，該基板本體還包括絕緣保護層，其設置于該基板本體的第一表面上，且具有對應外露該第一電性接觸墊的開孔。

4.根據權利要求1所述的具中介層的封裝基板，還包括底膠，其設置于該中介層與基板本體之間。

5.一種具中介層的封裝結構，包括：

基板本體，具有相對的第一表面與第二表面，該第一表面具有多個第一電性接觸墊、多個第二電性接觸墊、及設置于各該第二電性接觸墊上的第一導電柱；

中介層，其包含具有頂面與底面的中介層本體、設置于該頂面上且表面具有多個電性連接墊的線路重布層、貫穿該中介層本體頂面與底面的多個貫孔、及設置于各該貫孔中的第二導電柱，且該第二導電柱具有突出于該中介層本體的底面的凸部，該中介層借由該凸部電性連接該第一電性接觸墊，該等第二電性接觸墊位于該中介層的外圍區域；

半導體芯片，接置于該中介層上并電性連接該中介層的線路重布層的多個電性連接墊；以及

封裝膠體，包覆該基板本體、中介層及半導體芯片，并外露該第一導電柱的端部。

6.根據權利要求5所述的具中介層的封裝結構，其特征在于，該基板本體還包括絕緣保護層，其設置于該基板本體的第一表面上，且具有對應該中介層的開口。

7.根據權利要求5所述的具中介層的封裝結構，其特征在于，該基板本體還包括絕緣保護層，其設置于該基板本體的第一表面上，且具有對應外露該第一電性接觸墊的開孔。

8.根據權利要求5所述的具中介層的封裝結構，該封裝結構還包括底膠，其設置于該中介層與基板本體之間。

9.根據權利要求5所述的具中介層的封裝結構，該封裝結構還包括底膠，其設置于該半導體芯片與中介層之間。

10.根據權利要求5所述的具中介層的封裝結構，該封裝結構還包括電子組件，其接置于該第一導電柱上。