[實(shí)用新型]一種高光效高導(dǎo)熱的LED COB光源封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220292895.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-06-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202712182U | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鐘才華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鐘才華 |
| 主分類號(hào): | H01L25/13 | 分類號(hào): | H01L25/13;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
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| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高光效高 導(dǎo)熱 led cob 光源 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu),更具體涉及一種散熱性能佳,發(fā)光效率高且發(fā)光亮度強(qiáng)的一種LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu)。?
背景技術(shù)
與傳統(tǒng)光源相比,LED燈具有壽命長、光效高、低功率、低耗能的特點(diǎn)。近年來,白光LED的快速發(fā)展,正逐步進(jìn)入普通照明領(lǐng)域。目前市面流行的LED?COB光源,要么是晶片固在鋁基板的銅鉑上,這種散熱效果欠佳;要么在鋁基板上打凹杯再固晶片,這種生產(chǎn)成本極高;要么多個(gè)晶片放在一起連線,這種長時(shí)間點(diǎn)亮聚熱效應(yīng)降低光效,降低壽命。?
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于克服現(xiàn)有LED?COB光源的要么散熱效果欠佳、要么成本極高現(xiàn)狀,要么生產(chǎn)工藝復(fù)雜,熱量較為集中。提供一種成本低、生產(chǎn)工藝簡單、散熱性能好、發(fā)光效率高的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu)。?
為這到上述目的,本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):本實(shí)用新型一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu),具有一金屬散熱板,一較薄線路板,線路板上按預(yù)設(shè)定的形狀打小圓孔,通過高導(dǎo)熱膠將金屬散熱板與較薄線路板壓合在一起,在線路板的按預(yù)設(shè)定的形狀小圓孔底部做鏡面處理,小圓孔內(nèi)壁做電鍍處理,線路按串并聯(lián)的組合方式布線,在線路上設(shè)置焊線位置;各晶片放置于金屬線路板的小圓孔固晶位置上,并以相應(yīng)導(dǎo)線連接于線路板的焊線位置上;將混合熒光粉的硅膠封固于晶片、?導(dǎo)線以及線路板的小孔內(nèi)點(diǎn)凸起;金屬散熱板的底部可通過導(dǎo)熱膠接合與散熱器上,以達(dá)到更好的散熱效果。?
一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu),其中,所述LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu)的線路板上按預(yù)設(shè)定的形狀打小圓孔,通過高導(dǎo)熱膠將金屬散熱板與較薄線路板壓合在一起,以達(dá)到熱電分離的效果熱源分散的效果;?
一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu),其中,所述LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu)的金屬散熱板的小圓孔內(nèi)做鏡面處理,提高出光效率而提高光效;?
一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu),其中,所述LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu)的小圓孔內(nèi)壁做電鍍處理,提高反光出光效率而提高光效;?
一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu),其中,所述LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu)的線路按串并聯(lián)的組合方式布線,在線路上設(shè)置焊線位置;各晶片放置于金屬線路板的小圓孔固晶位置上,并以相應(yīng)導(dǎo)線連接于線路板的焊線位置上;將混合熒光粉的硅膠封固于晶片、導(dǎo)線以及線路板的小孔內(nèi)點(diǎn)凸起,改變發(fā)光角度提高光效;?
一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu),其中,所述LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu)的金屬散熱板的底部通過導(dǎo)熱膠接合與散熱器上,以達(dá)到更好的散熱效果。?
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下顯著的進(jìn)步和突出的特點(diǎn):?
1、構(gòu)件簡單,設(shè)計(jì)合理;?
2、熱電分離,鏡面處理發(fā)光效率高;?
3、孔內(nèi)壁電鍍處理,提高反光出光效率;?
4、單獨(dú)發(fā)光,聚熱消除;?
5、散熱性能佳,發(fā)光壽命長,可長時(shí)間持續(xù)點(diǎn)亮,經(jīng)久耐用,發(fā)光亮度均勻。?
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu)平面圖;?
圖2是本實(shí)用新型一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu)截面圖。?
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。?
本實(shí)用新型一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu),具有一金屬散熱板,一較薄線路板,線路板上按預(yù)設(shè)定的形狀打小圓孔,通過高導(dǎo)熱膠將金屬散熱板與較薄線路板壓合在一起,在線路板的按預(yù)設(shè)定的形狀小圓孔底部做鏡面處理,小圓孔內(nèi)壁做電鍍處理,線路按串并聯(lián)的組合方式布線,在線路上設(shè)置焊線位置;各晶片放置于金屬線路板的小圓孔固晶位置上,并以相應(yīng)導(dǎo)線連接于線路板的焊線位置上;將混合熒光粉的硅膠封固于晶片、導(dǎo)線以及線路板的小孔內(nèi)點(diǎn)凸起;金屬散熱板的底部可通過?導(dǎo)熱膠接合與散熱器上,以達(dá)到更好的散熱效果。?
一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu),其中,所述LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu)的線路板上按預(yù)設(shè)定的形狀打小圓孔,通過高導(dǎo)熱膠將金屬散熱板與較薄線路板壓合在一起,以達(dá)到熱電分離的效果熱源分散的效果;?
一種高光效高導(dǎo)熱的LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu),其中,所述LED?COB光源封裝結(jié)構(gòu)的金屬散熱板的小圓孔內(nèi)做鏡面處理,提高出光效率而提高光效;?
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





