[實用新型]一種高光效高導熱的LED COB光源封裝結構

有效

• 申請號: 201220292895.7
• 申請日: 2012-06-20
• 公開（公告）號: CN202712182U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 鐘才華
• 申請（專利權）人: 鐘才華
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構，其特征在于，包括一金屬散熱板，一較薄線路板，線路板上按預設定的形狀打小圓孔，通過高導熱膠將金屬散熱板與較薄線路板壓合在一起，在線路板的按預設定的形狀小圓孔底部做鏡面處理，小圓孔內壁做電鍍處理，線路按串并聯的組合方式布線，在線路上設置焊線位置；各晶片放置于金屬線路板的小圓孔固晶位置上，并以相應導線連接于線路板的焊線位置上；將混合熒光粉的硅膠封固于晶片、導線以及線路板的小孔內點凸起；金屬散熱板的底部可通過導熱膠接合與散熱器上，以達到更好的散熱效果。

2.根據權利要求1所述的LED?COB光源封裝結構，其特征在于，所述LED?COB光源封裝結構的線路板上按預設定的形狀打小圓孔，通過高導熱膠將金屬散熱板與較薄線路板壓合在一起，以達到熱電分離的效果熱源分散的效果。

3.根據權利要求1所述的LED?COB光源封裝結構，其特征在于，所述LED?COB光源封裝結構的金屬散熱板的小圓孔內做鏡面處理，提高出光效率而提高光效。

4.根據權利要求1所述的LED?COB光源封裝結構，其特征在于，所述LED?COB光源封裝結構的線路按串并聯的組合方式布線，在線路上設置焊線位置，各晶片放置于金屬散熱板的小圓孔固晶位置上，并以相應導線連接于線路板的焊線位置上；將混合熒光粉的硅膠封固于晶片、導線以及線路板的小孔內點凸起，改變發光角度提高光效。

5.根據權利要求1所述的LED?COB光源封裝結構，其特征在于，所述LED?COB光源封裝結構的金屬散熱板的底部通過導熱膠接合與散熱器上，以達到更好的散熱效果。