[實用新型]印刷電路板和電子設備

有效

• 申請號: 201220289300.2
• 申請日: 2012-06-19
• 公開（公告）號: CN202759661U
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 李傳智;繆樺;謝占昊;彭軍
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板制造領域，具體涉及一種印刷電路板及電子設備。

背景技術

目前，印刷電路板（PCB，Printed?Circuit?Board）種類繁多，應用范圍也極為廣泛。在高頻高速PCB中，嵌入到PCB中的金屬基主要通過與PCB內層地電層的導通而實現接地。

現有技術中金屬基和內層地電層通過導線導通。實踐發現，現有連接方式雖然使地電層與金屬基連通，但是此種連通方式可靠性較差，經常容易出現斷路情況；并且高頻信號的傳輸性能不穩定。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種印刷電路板及電子設備，以期提高PCB的地電層與金屬基連接的可靠性，提升高頻信號的傳輸性能。

本實用新型實施例還提供一種印刷線路板，包括：

金屬基和至少兩層基材；

其中，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內層地電層，所述金屬基固設于在所述基材上開設的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內的導電物質與所述內層地電層及所述金屬基接觸，以導通所述內層地電層和所述金屬基。

可選的，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中；

所述印刷線路板上開設用于安裝元器件的盲槽，其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金屬基上。

可選的，所述盲槽部分陷入所述金屬基中。

可選的，所述盲槽為進行金屬化的盲槽。

可選的，所述基材上還具有第二類布線層，其中，所述第二類布線層為非地電層的布線層，所述基材上的部分或全部第二類布線層與所述孔內的導電物質接觸，以通過所述孔內的導電物質與所述金屬基導通。

可選的，所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交或基本垂直。

可選的，所述金屬基為柱形金屬基或臺階形金屬基。

可選的，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中。

可選的，所述基材與所述金屬基之間通過粘結劑粘接。

可選的，所述粘結劑為半固化片、導電膠、樹脂或聚對苯二甲酸類塑料。

本實用新型實施例還提供一種電子設備，包括：

元器件和印刷電路板；

其中，所述印刷線路板，包括：

金屬基和至少兩層基材；

其中，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內層地電層，所述金屬基固設于在所述基材上開設的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內的導電物質與所述內層地電層及所述金屬基接觸，以導通所述內層地電層和所述金屬基。

可選的，所述印刷線路板上開設有用于安裝元器件的盲槽，

其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金屬基上；其中，所述元器件安裝于所述盲槽中。

可選的，所述盲槽部分陷入所述金屬基中。

可選的，所述盲槽為進行金屬化的盲槽。

可選的，所述基材上還具有第二類布線層，其中，所述第二類布線層為非地電層的布線層，所述基材上的部分或全部第二類布線層與所述孔內的導電物質接觸，以通過所述孔內的導電物質與所述金屬基導通。

可選的，所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交或基本垂直。

可選的，所述金屬基為柱形金屬基或臺階形金屬基。

可選的，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中。

可選的，所述基材與所述金屬基之間通過粘結劑粘接。可選的，所述粘結劑為半固化片、導電膠、樹脂或聚對苯二甲酸類塑料。

由上可知，本實用新型實施例中由于在PCB中的金屬基和基材上的地電層之間加工出了一個多個導電性孔，導電性孔內的導電物質與PCB內層地電層和金屬基都接觸，這樣內層地電層可通過孔內的導電物質與金屬基直接互連導通，金屬基的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于減少了內層地電層與金屬基之間的回路長度，有利于減少次生電感和寄生電容的產生，進而有利于減少次生電感和寄生電容對傳輸信號的影響，進而有利于提高高頻信號傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；并且在金屬基周圍加工出的導電性孔，還可對金屬基上固設的元器件起到信號屏蔽的作用，有利于進一步提升產品性能。