[實用新型]印刷電路板和電子設備有效
| 申請號： | 201220289300.2 | 申請日： | 2012-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN202759661U | 公開（公告）日： | 2013-02-27 |
| 發明（設計）人： | 李傳智;繆樺;謝占昊;彭軍 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐華明 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 電子設備 | ||
1.一種印刷線路板，其特征在于，包括：
金屬基和至少兩層基材；
其中，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內層地電層，所述金屬基固設于在所述基材上開設的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內的導電物質與所述內層地電層及所述金屬基接觸，以導通所述內層地電層和所述金屬基。
2.根據權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，所述基材上還具有第二類布線層，其中，所述第二類布線層為非地電層的布線層，所述基材上的部分或全部第二類布線層與所述孔內的導電物質接觸，以通過所述孔內的導電物質與所述金屬基導通。
3.根據權利要求2所述的印刷線路板，其特征在于，與所述孔的孔壁接觸的第二類布線層中的部分第二類布線層與所述孔內的導電物質接觸，以通過所述孔內的導電物質與所述金屬基導通。
4.根據權利要求1至3任一項所述的印刷線路板，其特征在于，
所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交或基本垂直。
5.根據權利要求1至4任一項所述的印刷線路板，其特征在于，所述金屬基為柱形金屬基或臺階形金屬基。
6.根據權利要求1至5任一項所述的印刷線路板，其特征在于，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中。
7.根據權利要求1至5任一項所述的印刷線路板，其特征在于，所述基材與所述金屬基之間通過粘結劑粘接。
8.一種電子設備，其特征在于，包括：元器件和印刷電路板；
其中，所述印刷線路板，包括：金屬基和至少兩層基材；
其中，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內層地電層，所述金屬基固設于在所述基材上開設的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內的導電物質與所述內層地電層及所述金屬基接觸，以導通所述內層地電層和所述金屬基。
9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，
所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交或基本垂直。
10.根據權利要求8至9任一項所述的電子設備，其特征在于，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中。
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