[實用新型]電源芯片有效
| 申請號: | 201220287097.5 | 申請日: | 2012-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN202651114U | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發明(設計)人: | 鄭凌波;周勇 | 申請(專利權)人: | 深圳市力生美半導體器件有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司: | 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232 | 代理人: | 劉抗美;周惠來 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區龍崗街道寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電源 芯片 | ||
1.一種電源芯片,其特征在于,包括:相互連接的兩個載片區及分別對應承載在該兩個載片區上的兩顆晶片,其中一顆晶片為低壓電路晶片,另一顆晶片為第一高壓電路晶片;絕緣本體,包覆在該兩個載片區及晶片上;以及七個導電端子,與該兩個載片區及晶片電連接并伸出于該絕緣本體;該七個導電端子的排布位置與標準的八腳單列直插規格的七個管腳位置相對應,其中,該第一載片區的面積大于該第二載片區的面積,與該第一管腳位置相對應的導電端子與第一個載片區及第一高壓電路晶片相連接,與該第四管腳至第八管腳位置相對應的五個導電端子與第二個載片區及低壓電路晶片相連接。
2.依據權利要求1所述的電源芯片,其特征在于,與該第二管腳相對應的位置不設導電端子,與該第三管腳相對應的一個導電端子與第二個載片區及低壓電路晶片相連接。
3.依據權利要求1所述的電源芯片,其特征在于,該第二載片區呈豎直延伸的矩形,與該第五管腳位置相對應。
4.依據權利要求1所述的電源芯片,其特征在于,該第一載片區的面積是該第二載片區的面積的三倍以上;該第一載片區包括本體和延伸部,該本體呈橫向延伸的矩形,該延伸部由該本體的外側端進一步向下彎折延伸而成,并與該第一管腳位置相對應。
5.依據權利要求1所述的電源芯片,其特征在于,還包括:第三個載片區及對應承載在該第三載片區上的第二高壓電路晶片;該絕緣本體還包覆在該第三載片區及第二高壓電路晶片上;其中,與該第二管腳位置相對應的導電端子與該第三載片區及第二高壓電路晶片相連接,與該第三管腳相對應的位置不設導電端子。
6.依據權利要求5所述的電源芯片,其特征在于,該第二載片區呈豎直延伸的矩形,與該第五管腳位置相對應。
7.依據權利要求5所述的電源芯片,其特征在于,該第三個載片區呈L形,其一端靠近該第二載片區的側邊、另一端與該第一管腳位置相對應;該第一載片區的面積是該第二載片區的面積的二倍以上;該第一載片區包括本體和延伸部,該本體呈橫向延伸的矩形,該延伸部由該本體的外側端進一步向下彎折延伸而成,并與該第二管腳位置相對應。
8.依據權利要求1所述的電源芯片,其特征在于,該第一高壓電路晶片包括高壓功率開關管,裝載該第一載片區的背板與高壓相連;該低壓電路晶片包括與該高壓功率開關管的控制端相連的開關控制電路,該開關控制電路為脈寬調制電路,脈幅調制電路或者脈相調制電路。
9.依據權利要求1至8任一所述的電源芯片,其特征在于,該第一載片區與第二載片區不在同一平面上,該第一載片區所在平面較第二載片區所在平面更靠近該絕緣本體背面,從而使該第一載片區能夠外露于該絕緣本體表面。
10.依據權利要求1至8任一所述的電源芯片,其特征在于,該電源芯片中的高壓是指電壓值范圍在100-1000V之間。
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