[實(shí)用新型]電源芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220287097.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-06-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202651114U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭凌波;周勇 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市力生美半導(dǎo)體器件有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L25/16 | 分類(lèi)號(hào): | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司: | 深圳市隆天聯(lián)鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44232 | 代理人: | 劉抗美;周惠來(lái) |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道寶*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電源 芯片 | ||
1.一種電源芯片,其特征在于,包括:相互連接的兩個(gè)載片區(qū)及分別對(duì)應(yīng)承載在該兩個(gè)載片區(qū)上的兩顆晶片,其中一顆晶片為低壓電路晶片,另一顆晶片為第一高壓電路晶片;絕緣本體,包覆在該兩個(gè)載片區(qū)及晶片上;以及七個(gè)導(dǎo)電端子,與該兩個(gè)載片區(qū)及晶片電連接并伸出于該絕緣本體;該七個(gè)導(dǎo)電端子的排布位置與標(biāo)準(zhǔn)的八腳單列直插規(guī)格的七個(gè)管腳位置相對(duì)應(yīng),其中,該第一載片區(qū)的面積大于該第二載片區(qū)的面積,與該第一管腳位置相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子與第一個(gè)載片區(qū)及第一高壓電路晶片相連接,與該第四管腳至第八管腳位置相對(duì)應(yīng)的五個(gè)導(dǎo)電端子與第二個(gè)載片區(qū)及低壓電路晶片相連接。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的電源芯片,其特征在于,與該第二管腳相對(duì)應(yīng)的位置不設(shè)導(dǎo)電端子,與該第三管腳相對(duì)應(yīng)的一個(gè)導(dǎo)電端子與第二個(gè)載片區(qū)及低壓電路晶片相連接。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的電源芯片,其特征在于,該第二載片區(qū)呈豎直延伸的矩形,與該第五管腳位置相對(duì)應(yīng)。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的電源芯片,其特征在于,該第一載片區(qū)的面積是該第二載片區(qū)的面積的三倍以上;該第一載片區(qū)包括本體和延伸部,該本體呈橫向延伸的矩形,該延伸部由該本體的外側(cè)端進(jìn)一步向下彎折延伸而成,并與該第一管腳位置相對(duì)應(yīng)。
5.依據(jù)權(quán)利要求1所述的電源芯片,其特征在于,還包括:第三個(gè)載片區(qū)及對(duì)應(yīng)承載在該第三載片區(qū)上的第二高壓電路晶片;該絕緣本體還包覆在該第三載片區(qū)及第二高壓電路晶片上;其中,與該第二管腳位置相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子與該第三載片區(qū)及第二高壓電路晶片相連接,與該第三管腳相對(duì)應(yīng)的位置不設(shè)導(dǎo)電端子。
6.依據(jù)權(quán)利要求5所述的電源芯片,其特征在于,該第二載片區(qū)呈豎直延伸的矩形,與該第五管腳位置相對(duì)應(yīng)。
7.依據(jù)權(quán)利要求5所述的電源芯片,其特征在于,該第三個(gè)載片區(qū)呈L形,其一端靠近該第二載片區(qū)的側(cè)邊、另一端與該第一管腳位置相對(duì)應(yīng);該第一載片區(qū)的面積是該第二載片區(qū)的面積的二倍以上;該第一載片區(qū)包括本體和延伸部,該本體呈橫向延伸的矩形,該延伸部由該本體的外側(cè)端進(jìn)一步向下彎折延伸而成,并與該第二管腳位置相對(duì)應(yīng)。
8.依據(jù)權(quán)利要求1所述的電源芯片,其特征在于,該第一高壓電路晶片包括高壓功率開(kāi)關(guān)管,裝載該第一載片區(qū)的背板與高壓相連;該低壓電路晶片包括與該高壓功率開(kāi)關(guān)管的控制端相連的開(kāi)關(guān)控制電路,該開(kāi)關(guān)控制電路為脈寬調(diào)制電路,脈幅調(diào)制電路或者脈相調(diào)制電路。
9.依據(jù)權(quán)利要求1至8任一所述的電源芯片,其特征在于,該第一載片區(qū)與第二載片區(qū)不在同一平面上,該第一載片區(qū)所在平面較第二載片區(qū)所在平面更靠近該絕緣本體背面,從而使該第一載片區(qū)能夠外露于該絕緣本體表面。
10.依據(jù)權(quán)利要求1至8任一所述的電源芯片,其特征在于,該電源芯片中的高壓是指電壓值范圍在100-1000V之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類(lèi)型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類(lèi)型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類(lèi)型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





