[實用新型]回流焊接設備

有效

• 申請號: 201220286955.4
• 申請日: 2012-06-18
• 公開（公告）號: CN202667854U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 時曦;徐曉芹
• 申請（專利權）人: 日東電子科技(深圳)有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子電路表面組裝設備領域，尤其涉及一種回流焊接設備。

背景技術

電子電路表面組裝技術(Surface?Mount?Technology，SMT)，也稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線的表面組裝元件(Surface?Mounted?component，SMC)或表面組裝器件(Surface?Mounted?Devices，SMD)，也稱稱片狀元器件，安裝在印制電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。其主要工藝流程為：印刷----貼片-----焊接----檢修(每道工序中均可加入檢測環節以控制質量)。其中，焊接工序主要采用回流焊接設備進行焊接。

回流焊接設備又稱“再流焊接設備”或“再流焊機”或“回流爐”(Reflow?Oven)，它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。根據回流焊技術的發展，可分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊；另外根據焊接特殊的需要，還有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。

參考圖1，該圖是現有技術的熱風回流爐的結構示意圖；如圖所示，現有技術的熱風回流爐一般由設置在上爐體101和下爐體102內的預熱區10、保溫區20、回流區30、冷卻區40等溫區組成，各溫區橫向排列，PCB或其他基板通過水平傳輸機構50在各溫區之間傳輸。其中，預熱區10和保溫區20的數量可根據需要增加。隨著無鉛焊料的使用，對預熱區10、保溫區20有更高的長度要求，才能實現理想的回流焊接溫度曲線。因此，現有技術的一臺用于無鉛焊接的熱風回流爐，長度通常都在5米以上，在這樣長度范圍內上下各溫區要實現熱風循環對流，耗能較多；且SMT自動生產線上如需用一臺或一臺以上回流爐配線，則占用生產區域非常大，轉換產品配線不靈活；且這么長的回流爐運輸起來也較麻煩。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種回流焊接設備，該設備可有效地利用生產場地、節約占地面積、減少能耗、方便運輸，并改善運輸導軌加熱后容易變形造成掉板、運輸不平穩問題。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種回流焊接設備，包括有多個溫區和用于在所述多個溫區傳送PCB板的PCB傳動機構，所述多個溫區中至少有兩個溫區沿豎直方向上下設置，所述PCB傳動機構至少包括有在上下設置的溫區間豎直傳輸PCB的豎直傳輸導軌。

優選地，所述PCB傳動機構還包括有在每個溫區內水平傳輸PCB的水平傳輸導軌。

優選地，所述各溫區的入口和出口還分別設有用于在所述豎直傳輸導軌和水平運輸導軌之間取放PCB的取板機構和推板機構。

優選地，所述各溫區間通過密封裝置隔開，形成獨立式的模組化結構，并通過管道與加熱裝置或冷卻裝置相連。

優選地，該設備還包括有用于裝載PCB在所述多個溫區內和溫區間運動的PCB載體。

優選地，所述PCB載體為料箱，該料箱的豎直方向中間位置設有PCB放置位，而該PCB放置位的上方和下方分別設置有至少一個隔熱層。

優選地，每個隔熱層設置有進風口、出風口及熱風循環通道和熱風微循環整流裝置，所述料箱在上下移動過程中分別與各溫區形成封閉式熱風回流腔體。

優選地，所述多個溫區包括有預熱區、保溫區、回流區、以及冷卻區。

優選地，所述預熱區、保溫區、回流區、冷卻區依次從下向上設置，所述豎直傳輸導軌分別設置在所述各溫區的左右兩側。

優選地，該設備與SMT自動生產線設備在線連接。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的實施例通過將預熱區、保溫區、回流區、冷卻區沿豎直方上下設置，通過PCB傳動機構帶動PCB板在上述各溫區間由上至下或由下至上過板，實現PCB板的回流焊接，從而大大縮短了回流焊接設備的長度方向尺寸，有效地利用了生產場地、節約了占地面積、減少了能耗、方便了運輸，并改善了運輸導軌加熱后容易變形造成掉板、運輸不平穩問題。

下面結合附圖對本實用新型作進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1是現有技術的熱風回流爐的結構示意圖。

圖2是本實用新型的回流焊接設備一個實施例的包括兩個溫區的實現方式結構示意圖。