[實用新型]回流焊接設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220286955.4
• 申請日: 2012-06-18
• 公開（公告）號: CN202667854U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 時曦;徐曉芹
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電子科技(深圳)有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種回流焊接設(shè)備，包括有多個溫區(qū)和用于在所述多個溫區(qū)傳送PCB板的PCB傳動機構(gòu)，其特征在于：所述多個溫區(qū)中至少有兩個溫區(qū)沿豎直方向上下設(shè)置，所述PCB傳動機構(gòu)至少包括有在上下設(shè)置的溫區(qū)間豎直傳輸PCB的豎直傳輸導(dǎo)軌。

2.如權(quán)利要求1所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于：所述PCB傳動機構(gòu)還包括有在每個溫區(qū)內(nèi)水平傳輸PCB的水平傳輸導(dǎo)軌。

3.如權(quán)利要求2所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于：所述各溫區(qū)的入口和出口還分別設(shè)有用于在所述豎直傳輸導(dǎo)軌和水平運輸導(dǎo)軌之間取放PCB的取板機構(gòu)和推板機構(gòu)。

4.如權(quán)利要求3所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于：所述各溫區(qū)間通過密封裝置隔開，形成獨立式的模組化結(jié)構(gòu)，并通過管道與加熱裝置或冷卻裝置相連。

5.如權(quán)利要求4所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于：該設(shè)備還包括有用于裝載PCB在所述多個溫區(qū)內(nèi)和溫區(qū)間運動的PCB載體。

6.如權(quán)利要求5所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于：所述PCB載體為料箱，該料箱的豎直方向中間位置設(shè)有PCB放置位，而該PCB放置位的上方和下方分別設(shè)置有至少一個隔熱層。

7.如權(quán)利要求6所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于：每個隔熱層設(shè)置有進風(fēng)口、出風(fēng)口及熱風(fēng)循環(huán)通道和熱風(fēng)微循環(huán)整流裝置，所述料箱在上下移動過程中分別與各溫區(qū)形成封閉式熱風(fēng)回流腔體。

8.如權(quán)利要求1-7中任一項所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于：所述多個溫區(qū)包括有預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、以及冷卻區(qū)。

9.如權(quán)利要求8所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于：所述預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)依次從下向上設(shè)置，所述豎直傳輸導(dǎo)軌分別設(shè)置在所述各溫區(qū)的左右兩側(cè)。

10.如權(quán)利要求9所述的回流焊接設(shè)備，其特征在于：該設(shè)備與SMT自動生產(chǎn)線設(shè)備在線連接。