[實用新型]電子束用行星盤定位環

有效

• 申請號: 201220273604.X
• 申請日: 2012-06-12
• 公開（公告）號: CN202633262U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 楊成標;彭松;梅春林
• 申請（專利權）人: 湖北臺基半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 襄陽嘉琛知識產權事務所 42217
• 代理人: 嚴崇姚

技術領域

本實用新型屬于功率半導體器件生產設備技術領域。具體涉及一種用于對功率半導體器件中半導體芯片進行電子束金屬鍍膜的定位夾具。

背景技術

目前，對功率半導體器件中半導體芯片進行電子束鍍膜只能方便加工φ30以上直徑的器件，而對φ30以下直徑的器件加工均采用國產鍍膜機平布以后加工，不能在電子束設備上加工，影響大規模化生產，就算將就在電子束上加工，也是效率低下，合格率很低。若需采用大面積鍍膜，只能使用手工平板鍍膜方式，不足之處是浪費人力及有機物，并且還不能保持芯片的干凈。

發明內容

本實用新型的目的就是針對上述不足之處而提供一種電子可以對φ30以下直徑的器件進行電子束金屬鍍膜，并且操作簡便、大大提高效率、降低器件壓降、提高器件可靠性的電子束用行星盤定位環。

本實用新型的技術解決方案是：一種電子束用行星盤定位環，其特征是：包括一個帶孔定位環和一個與該帶孔定位環配合的定位夾板；其中，帶孔定位環包括一個平盤和設置在該平盤盤底上的臺階孔；定位夾板為置于平盤內的圓盤。

本實用新型技術解決方案中所述的臺階孔的大孔直徑大于待加工芯片直徑0.2～30㎜；臺階孔的小孔位置和大小與待加工芯片上需鍍膜區域的位置和大小對應。

本實用新型技術解決方案中所述的臺階孔2～30個。

本實用新型技術解決方案中所述的臺階孔15個。

本實用新型技術解決方案中所述的帶孔定位環為由不銹鋼材料制成的帶孔定位環。

本實用新型技術解決方案中所述的定位夾板為用鋁合金材料制成的定位夾板。

本實用新型由于采用帶孔定位環和定位夾板，其中，帶孔定位環包括一個平盤和設置在該平盤盤底上的臺階孔，定位夾板為置于平盤內的圓盤，因而，當手工將待加工芯片裝入帶孔定位環的臺階孔后，再將定位夾板放入帶孔定位環內，將待加工芯片固定，僅臺階小孔露出待鍍膜的區域，然后用彈簧片固定在電子束鍍膜機的行星盤上，啟動設備后開始蒸發，金屬蒸汽從帶孔定位環的臺階小孔空隙處進入芯片表面，達到蒸發的目的，過程結束，取下定位夾板，手工取下芯片。

本實用新型的有益效果是：不用低真空的鍍膜機，直接對芯片陰極面進行蒸發，不僅操作簡便，而且大大提高效率，在鍍膜工藝上有實質性突破的提高。使芯片在干凈的條件下蒸發，鍍膜厚度可以達到10μm以上，保持器件干凈干燥，達到降低器件壓降、提高器件可靠性并節省實用的效果。

本實用新型具有直接對半導體芯片鍍膜，并且能在保持芯片干凈的情況下加厚鍍膜厚度的特點。本實用新型主要用于半導體功率器件芯片的多種金屬鍍膜。

附圖說明

圖1為本實用新型的總體結構示意圖。

圖2為本實用新型帶孔定位環的結構示意圖。

圖3為圖2的俯視圖。

圖4為本實用新型定位夾板的結構示意圖。

圖5為圖4的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1至圖5所示。本實用新型由帶孔定位環1和定位夾板3構成。帶孔定位環1為一個由不銹鋼材料制成的平盤，盤底設有15個臺階孔。臺階孔的大孔直徑大于待加工芯片2直徑0.2～30㎜，待加工芯片2直徑小于等于φ30㎜，臺階孔的小孔位置和大小與待加工芯片2上需鍍膜區域的位置和大小對應。定位夾板3為置于平盤內的圓盤，與帶孔定位環1相配合，由鋁合金材料制成，用于固定待加工芯片2。待加工芯片2放置于帶孔定位環1臺階孔內，為了防止在開機工作過程中待加工芯片2錯位，蓋上定位夾板3后用彈簧片固定在電子束鍍膜機的行星盤上，以保證待加工芯片2鍍膜過程中位置準確及固定。