[實用新型]電子束用行星盤定位環

有效

• 申請號: 201220273604.X
• 申請日: 2012-06-12
• 公開（公告）號: CN202633262U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 楊成標;彭松;梅春林
• 申請（專利權）人: 湖北臺基半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 襄陽嘉琛知識產權事務所 42217
• 代理人: 嚴崇姚

1.一種電子束用行星盤定位環，其特征是：包括一個帶孔定位環（1）和一個與該帶孔定位環（1）配合的定位夾板（3）；其中，帶孔定位環（1）包括一個平盤和設置在該平盤盤底上的臺階孔；定位夾板（3）為置于平盤內的圓盤。

2.根據權利要求1所述的電子束用行星盤定位環，其特征在于：所述的臺階孔的大孔直徑大于待加工芯片直徑0.2～30㎜；臺階孔的小孔位置和大小與待加工芯片上需鍍膜區域的位置和大小對應。

3.根據權利要求1或2所述的電子束用行星盤定位環，其特征在于：所述的臺階孔2～30個。

4.根據權利要求3所述的電子束用行星盤定位環，其特征在于：所述的臺階孔15個。

5.根據權利要求1或2所述的電子束用行星盤定位環，其特征在于：所述的帶孔定位環（1）為由不銹鋼材料制成的帶孔定位環。

6.根據權利要求1或2所述的電子束用行星盤定位環，其特征在于：所述的定位夾板（3）為用鋁合金材料制成的定位夾板。