[實用新型]三維線路芯片倒裝無基島無源器件封裝結構

有效

• 申請號: 201220271715.7
• 申請日: 2012-06-09
• 公開（公告）號: CN202651092U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 王新潮;李維平;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本實用新型涉及一種三維線路芯片倒裝無基島無源器件封裝結構。屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

傳統的高密度基板封裝結構的制造工藝流程如下所示：

步驟一、參見圖7，取一玻璃纖維材料制成的基板，

步驟二、參見圖8，在玻璃纖維基板上所需的位置上開孔，

步驟三、參見圖9，在玻璃纖維基板的背面披覆一層銅箔，

步驟四、參見圖10，在玻璃纖維基板打孔的位置填入導電物質，

步驟五、參見圖11，在玻璃纖維基板的正面披覆一層銅箔，

步驟六、參見圖12，在玻璃纖維基板表面披覆光阻膜，

步驟七、參見圖13，將光阻膜在需要的位置進行曝光顯影開窗，

步驟八、參見圖14，將完成開窗的部分進行蝕刻，

步驟九、參見圖15，將基板表面的光阻膜剝除，

步驟十、參見圖16，在銅箔線路層的表面進行防焊漆（俗稱綠漆）的披覆，

步驟十一、參見圖17，在防焊漆需要進行后工序的裝片以及打線鍵合的區域進行開窗，

步驟十二、參見圖18，在步驟十一進行開窗的區域進行電鍍，相對形成基島和引腳，

步驟十三、完成后續的裝片、打線、包封、切割等相關工序。

上述傳統高密度基板封裝結構存在以下不足和缺陷：

1、多了一層的玻璃纖維材料，同樣的也多了一層玻璃纖維的成本；

2、因為必須要用到玻璃纖維，所以就多了一層玻璃纖維厚度約100~150μm的厚度空間；

3、玻璃纖維本身就是一種發泡物質，所以容易因為放置的時間與環境吸入水分以及濕氣，直接影響到可靠性的安全能力或是可靠性等級；

4、玻璃纖維表面被覆了一層約50~100μm的銅箔金屬層厚度，而金屬層線路與線路的蝕刻距離也因為蝕刻因子的特性只能做到50~100μm的蝕刻間隙（蝕刻因子:?最好製做的能力是蝕刻間隙約等同于被蝕刻物體的厚度，參見圖19），所以無法真正的做到高密度線路的設計與制造；

5、因為必須要使用到銅箔金屬層，而銅箔金屬層是采用高壓粘貼的方式，所以銅箔的厚度很難低于50μm的厚度，否則就很難操作如不平整或是銅箔破損或是銅箔延展移位等等；

6、也因為整個基板材料是采用玻璃纖維材料，所以明顯的增加了玻璃纖維層的厚度100~150μm，無法真正的做到超薄的封裝；

7、傳統玻璃纖維加貼銅箔的工藝技術因為材質特性差異很大（膨脹系數），在惡劣環境的工序中容易造成應力變形，直接的影響到元件裝載的精度以及元件與基板粘著性與可靠性。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種三維線路芯片倒裝無基島無源器件封裝結構，其工藝簡單，不需使用玻璃纖維層，減少了制作成本，提高了封裝體的安全性和可靠性，減少了玻璃纖維材料帶來的環境污染，而且金屬基板線路層采用的是電鍍方法，能夠真正做到高密度線路的設計和制造。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種三維線路芯片倒裝無基島無源器件封裝結構，它包括引腳和芯片，所述引腳均由多層金屬線路層構成，所述芯片倒裝于引腳正面，所述芯片底部與引腳正面之間設置有底部填充膠，所述引腳與引腳之間的區域、引腳上部的區域、引腳下部的區域以及芯片外均包封有塑封料，所述引腳背面開設有小孔，所述小孔與引腳背面相連通，所述小孔內設置有金屬球，所述金屬球與引腳背面相接觸,?所述引腳與引腳之間跨接有無源器件。

具體地，所述無源器件跨接于引腳正面與引腳正面之間。

具體地，所述無源器件還可以跨接于引腳中間的金屬線路層與引腳中間的金屬線路層之間。

具體地，所述無源器件還可以跨接于引腳背面與引腳背面之間。

在所述引腳背面與金屬球之間還設置有金屬保護層。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、本實用新型不需要使用玻璃纖維層，所以可以減少玻璃纖維層所帶來的成本；

2、本實用新型沒有使用玻璃纖維層的發泡物質，所以可靠性的等級可以再提高，相對對封裝體的安全性就會提高；

3、本實用新型不需要使用玻璃纖維層物質，所以就可以減少玻璃纖維材料所帶來的環境污染；

4、本實用新型的三維金屬基板線路層所采用的是電鍍方法，而電鍍層每一層的總厚度約在10~15μm，而線路與線路之間的間隙可以輕松的達到25μm以下的間隙，所以可以真正地做到高密度內引腳線路平鋪的技術能力；