[實(shí)用新型]三維線路芯片倒裝無基島無源器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220271715.7
• 申請(qǐng)日: 2012-06-09
• 公開（公告）號(hào): CN202651092U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王新潮;李維平;梁志忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種三維線路芯片倒裝無基島無源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括引腳（1），所述引腳（1）均由多層金屬線路層構(gòu)成，所述芯片（2）倒裝于引腳（1）正面，所述芯片（2）底部與引腳（1）正面之間設(shè)置有底部填充膠（3），所述引腳（1）與引腳（1）之間的區(qū)域、引腳（1）上部的區(qū)域、引腳（1）下部的區(qū)域以及芯片（2）外均包封有塑封料（4），所述引腳（1）背面開設(shè)有小孔（5），所述小孔（5）與引腳（1）背面相連通，所述小孔（5）內(nèi)設(shè)置有金屬球（7），所述金屬球（7）與引腳（1）背面相接觸，所述引腳（1）與引腳（1）之間跨接無源器件（8）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維線路芯片倒裝無基島無源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述引腳（1）背面與金屬球（7）之間還設(shè)置有金屬保護(hù)層（6）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種三維線路芯片倒裝無基島無源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述無源器件（8）跨接于所述引腳（1）的正面與引腳（1）的正面之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種三維線路芯片倒裝無基島無源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述無源器件（8）跨接于所述引腳（1）中間的金屬線路層與引腳（1）中間的金屬線路層之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種三維線路芯片倒裝無基島無源器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述無源器件（8）跨接于所述引腳（1）的背面與引腳（1）的背面之間。