[實用新型]共晶基板

有效

• 申請號: 201220270738.6
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN202855801U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 楊勇平;何永基
• 申請（專利權）人: 楊勇平
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種共晶基板。?

【背景技術】

現有技術中，LED芯片可以用共晶或固晶的方式固定于基板上，使用共晶方式固定時，首先在基板上點上膏狀焊料，再把LED芯片放置在焊料上，然后加溫基板，焊料溶解后即可將LED芯片焊接于基板上；共晶的另一種焊接方法是把基板加溫到固態焊料的溶點，然后在基板上溶上焊料，最后將LED芯片放在基板上焊接。使用固晶方式固定時，固定方式以膠水粘貼為主，膠水主要采用硅膠或銀膠，固定時首先在基板上點上硅膠或銀膠，再把LED芯片放置在膠體上，然后加溫使膠體固化從而將LED芯片固定在基板上。?

現有基板一般采用平板，因而在共晶及固晶生產過程中存在膠水或焊料會包裹LED芯片，影響LED芯片的發光效果的問題。由于膠水和焊料都存在遮光和吸光的性質，焊料或膠水的包裹都會影響到LED芯片側面的發光效果。同時，在固定過程中，焊料或膠水完全固化前LED芯片的位置可能會產生滑動或旋轉偏移，影響產品質量。?

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于克服現有技術中LED芯片產生位置偏移及側面發光效果不佳之不足，提出的一種新型共晶基板。?

本實用新型是通過以下技術方案來實現的：?

所述共晶基板包括一金屬底板及一固定于所述底板上的PCB板，所述PCB板呈環形，所述底板中部設有若干凸起的共晶位。?

進一步地，所述PCB板內側底部設有倒角或圓角反光面。?

進一步地，所述PCB板上方設有焊點及導線層。?

進一步地，所述共晶位呈矩形且陣列于所述共晶基板表面。?

進一步地，所述底板制作材料為銅或鋁，所述共晶位上表面可以鍍銀。?

本實用新型的有益效果在于：解決了共晶過程中LED芯片被焊料包裹以及LED芯片位置在固定時產生旋轉偏移的技術問題，保證了LED芯片的側面發光效果，提高了產品質量。?

【附圖說明】

圖1為本實用新型結構示意圖?

附圖標記：1、共晶基板；2、PCB板；3、共晶位；4、反光面；5、焊點；6、導線層。?

【具體實施方式】

下面結合附圖及具體實施方式對本實用新型做進一步描述：?

在一優選實施例中，所述共晶基板1包括一金屬底板及一固定于所述底板上的PCB板2，所述PCB板2呈環形，所述底板中部設有若干凸起的共晶位3。本實用新型使用時LED芯片放置于凸起的共晶位3上，由于共晶位3凸起，LED芯片放置于共晶位3上時只有底邊附近會與焊料接觸，避免了LED芯片被焊料包裹的現象，充分保證了LED芯片側面的發光效果；同時，置于共晶位3上的LED芯片不易滑動，從而避免了LED芯片位置偏移的問題。?

在一優選實施例中，所述PCB板2內側底部設有倒角或圓角反光面4。這種設計可以更加有效的利用LED芯片側面發出的光線，提高照明效果。?

在一優選實施例中，所述PCB板2上方設有焊點5及導線層6。所述焊點5便于將本實用新型與其它結構焊接固定。?

在一優選實施例中，所述共晶位3呈矩形且陣列于所述共晶基板1表面。所述共晶位3的高度和面積均可在生產過程中調節，所述生產過程包括但不限于開模鑄造、沖壓、蝕刻及機械自動化加工方式。?

在一優選實施例中，所述底板制作材料為銅或鋁，所述共晶位3上表面可以鍍銀。?

根據上述說明書的揭示和教導，本實用新型所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行適當的變更和修改。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實施方式，對本實用新型的一些修改和變更也應當落入本實用新型的權利要求的保護范圍內。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本實用新型構成任何限制。?