[實用新型]共晶基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220270738.6 | 申請日： | 2012-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN202855801U | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊勇平;何永基 | 申請（專利權(quán)）人： | 楊勇平 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 421213 湖*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 共晶基板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種共晶基板，包括一金屬底板及一固定于所述底板上的PCB板，其特征在于：所述PCB板呈環(huán)形，所述底板中部設(shè)有若干凸起的共晶位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共晶基板，其特征在于：所述PCB板內(nèi)側(cè)底部設(shè)有倒角或圓角反光面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共晶基板，其特征在于：所述PCB板上方設(shè)有焊點及導(dǎo)線層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共晶基板，其特征在于：所述共晶位呈矩形且陣列于所述共晶基板表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共晶基板，其特征在于：所述底板制作材料為銅或鋁，所述底板上表面可以鍍銀。
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