[實用新型]晶圓傳送裝置有效
| 申請號： | 201220269060.X | 申請日： | 2012-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN202905678U | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 廖明俊;趙亮;孫俊杰;蔣秦蘇 | 申請（專利權）人： | 矽品科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人： | 陸明耀;姚姣陽 |
| 地址： | 215123 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳送 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.?一種晶圓傳送裝置，包括底座（1）和設置在所述底座（1）上的支架（2），在所述支架（2）上裝設有用于夾取和傳送晶圓薄片（4）的機械手（3），其特征在于：所述晶圓傳送裝置還包括一熱風機（5）。
2.根據權利要求1所述的晶圓傳送裝置，其特征在于：所述熱風機（5）設置于所述晶圓薄片（5）的正下方位置。
3.根據權利要求2所述的晶圓傳送裝置，其特征在于：所述熱風機（5）安裝在所述底座（1）上、與所述機械手（3）傳送所述晶圓薄片（4）的位置相對應。
4.根據權利要求3所述的晶圓傳送裝置，其特征在于：所述晶圓薄片（5）包括晶圓（6）和鐵圈（7）。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
