[實用新型]晶圓傳送裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220269060.X
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN202905678U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 廖明俊;趙亮;孫俊杰;蔣秦蘇
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;姚姣陽

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種晶圓傳送裝置，尤其是一種在半導(dǎo)體封裝工藝過程中適用于傳送晶圓進(jìn)行二次作業(yè)的晶圓傳送裝置。?

背景技術(shù)

典型的半導(dǎo)體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨。其中，所述劃片即晶圓切割制程主要包含以下步驟：繃片、切割和UV照射。晶圓切割，是將一個晶圓上單獨的晶片通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切割開來，形成獨立的單顆的晶片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備。繃片，是切割前的晶圓固定工序，在晶圓的背面貼上一層藍(lán)膜，并固定在一個金屬框架上，以利于后面切割。UV照射是用紫外線照射切割完的藍(lán)膜，降低藍(lán)膜的粘性，方便后續(xù)挑晶片。?

晶圓切割分為半切和全切兩種方式。全切即將晶圓切透，切割前要貼藍(lán)膜，在貼膜的過程中要加熱，使藍(lán)膜能牢固粘貼在晶圓上，防止切割過程由于粘貼不牢造成晶片飛出。?

在現(xiàn)實過程中，由于晶圓切割后的下一制程往往不能將晶圓上的晶片一次性摘取和使用完畢。多數(shù)情況是在晶圓上摘取所需數(shù)量的晶片進(jìn)行后續(xù)生產(chǎn)后，使其余未摘取的晶片留在藍(lán)膜上等待下一次摘取使用。由于貼膜有加熱過程，熱脹冷縮后易造成藍(lán)膜褶皺。貼有藍(lán)膜的晶圓進(jìn)行第二次使用時，由于褶皺造成晶圓表面凹凸不平，導(dǎo)致在傳送晶圓進(jìn)入機(jī)臺的縫隙入口時，易劃傷晶片表面導(dǎo)致材料報廢。?

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供解決上述問題的一種晶圓傳送裝置。?

本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：?

一種晶圓傳送裝置，包括底座和設(shè)置在所述底座上的支架，在所述支架上裝設(shè)有用于夾取和傳送晶圓薄片的機(jī)械手，所述晶圓傳送裝置還包括一熱風(fēng)機(jī)。熱風(fēng)機(jī)由下向上朝位于熱風(fēng)機(jī)上方的晶圓薄片吹熱風(fēng)，使繃在鐵片上的膜平貼，避免傳送晶圓薄片進(jìn)入下一制程機(jī)臺的縫隙入口時劃傷晶圓表面。

進(jìn)一步地，所述熱風(fēng)機(jī)設(shè)置于所述晶圓薄片的正下方位置。?

進(jìn)一步地，所述熱風(fēng)機(jī)安裝在所述底座上、與所述機(jī)械手傳送所述晶圓薄片的位置相對應(yīng)。?

進(jìn)一步地，所述晶圓薄片包括晶圓和鐵圈。?

本實用新型的有益效果主要體現(xiàn)在：通過在傳統(tǒng)的晶圓傳送裝置中增加熱風(fēng)機(jī)，避免了因晶圓表面凹凸不平而導(dǎo)致晶圓進(jìn)入機(jī)臺的縫隙入口時劃傷晶圓表面。?

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明：?

圖1是本實用新型的晶圓傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本實用新型的晶圓傳送裝置的俯視圖。

其中?

1底座2支架3機(jī)械手4晶圓薄片5熱風(fēng)機(jī)6晶圓7鐵圈????

具體實施方式