[實用新型]半導體封裝模壓機的散熱系統

有效

• 申請號: 201220269056.3
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN202662571U
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 廖明俊;趙亮;陳建華;蔣秦蘇
• 申請（專利權）人: 矽品科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H05K7/20
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;姚姣陽

技術領域

本實用新型涉及一種散熱系統，尤其是一種適用于半導體封裝模壓機的散熱系統。

背景技術

半導體封裝過程一般為：切割晶圓，晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片；粘晶，將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（導線框架）架上；焊線或植球，焊線是利用超細的金屬，如金、銀、銅、鋁導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，植球是焊球與基板焊墊通過高溫焊接實現連接；鍍錫，將引腳或植入的球表面覆蓋焊錫；印字，在器件表面打上型號、生產日期、批號等信息；檢測，測試產品的電性能。在焊線或植球之后，后段制程的關鍵工序是模壓，該工序將上一步完成的IC（集成電路板）放入模具中，以沖壓的方式將熱固性樹脂填入模具中以保護IC。傳統的模壓機外殼通風散熱不良，當樹脂未灌滿時若因散熱不良導致模壓機控制電路過熱當機，造成樹脂灌入過程中斷，則會使產品報廢。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供解決上述問題的一種半導體封裝模壓機的散熱系統。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：

一種半導體封裝模壓機的散熱系統，包括模壓機箱體和所述模壓機箱體上的箱體門，所述箱體門上開設有網孔結構的散熱板，與所述箱體門相鄰的側面上裝設有風扇。風扇與散熱板上的網孔進行熱量傳輸和風向對流。

優選地，所述箱體門是對開的兩扇門，每扇門上各開設有所述散熱板。

優選地，所述散熱板的開孔形狀包括四邊形、圓形或橢圓形。

本實用新型的有益效果主要體現在：通過在傳統的的模壓機中增加了包括散熱板和風扇的散熱系統，改善了模壓機通風散熱效果，避免在模壓機工作進行時其控制電路過熱當機做死材料，造成產品報廢。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明：

圖1是本實用新型半導體封裝模壓機的散熱系統結構示意圖。

圖2是本實用新型半導體封裝模壓機的散熱系統的左視圖。

其中

1箱體門2散熱板3風扇

具體實施方式

請參閱圖1和圖2，本實用新型包括模壓機箱體和模壓機箱體上的箱體門1，箱體門1上開設有網孔結構的散熱板2，與箱體門1相鄰的側面上裝設有風扇3。

具體地，箱體門1是對開的兩扇門，每扇門上各開設有所述散熱板2。

具體地，風扇3設置在模壓機外部。

本實用新型尚有多種具體的實施方式，凡采用等同替換或者等效變換而形成的所有技術方案，均落在本實用新型要求保護的范圍之內。