[實用新型]半導(dǎo)體封裝模壓機的散熱系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220269056.3 | 申請日： | 2012-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN202662571U | 公開（公告）日： | 2013-01-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 廖明俊;趙亮;陳建華;蔣秦蘇 | 申請（專利權(quán)）人： | 矽品科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102 | 代理人： | 陸明耀;姚姣陽 |
| 地址： | 215123 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 模壓 散熱 系統(tǒng) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.?一種半導(dǎo)體封裝模壓機的散熱系統(tǒng)，包括模壓機箱體和所述模壓機箱體上的箱體門（1），其特征在于：所述箱體門（1）上開設(shè)有網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)的散熱板（2），與所述箱體門（1）相鄰的側(cè)面上裝設(shè)有風(fēng)扇（3）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝模壓機的散熱系統(tǒng)，其特征在于：所述箱體門（1）是對開的兩扇門，每扇門上各開設(shè)有所述散熱板（2）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝模壓機的散熱系統(tǒng)，其特征在于：所述散熱板（2）的開孔形狀包括四邊形、圓形或橢圓形。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
