[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201220268625.2
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN202712256U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 鐘志杰
• 申請（專利權）人: 荊州市弘晟光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于LED領域，尤其涉及一種LED封裝結構。

背景技術

現有LED封裝結構，有一種方式是在設有電子線路的線路板上將LED晶片通過引線與線路板上的電子線路的電極連接，然后再在線路板上通過液壓模壓工藝注塑灌膠將晶片、引線等包覆封裝起來，形成單體LED，此種封裝結構沒有設置專門的焊腳來與其它基板焊接，而是通過設置在線路板下部的焊盤來與基板焊接，而焊盤與線路板上的電子線路的導通是通過設于線路板上的導電孔來完成的，導電孔內壁附有一層銅箔，且此銅箔延伸至導電孔的上邊緣周圍與線路板上表面的銅箔相接、延伸至導電孔的下邊緣與焊盤相接。但是現有封裝結構的導電孔是通孔結構，這在注塑灌膠封裝晶片、引線的這一工序中，膠體會通過導電孔溢流至線路板背面繼而溢流到焊盤位置，則必將會影響到LED與基板的焊接。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種樹脂塞孔的LED封裝結構，可防止膠體通過導電孔溢流至焊盤位置而影響焊接。

本實用新型是這樣實現的：一種LED封裝結構，包括一布有電子線路的線路板、設于所述線路板之上的晶片、電性連接所述晶片與所述線路板上的電子線路的引線，該線路板上還設有導電孔，所述導電孔內壁設有銅箔，所述銅箔延伸至導電孔的上邊緣周圍位置與所述線路板上的電子線路相連通，所述銅箔延伸至導電孔的下邊緣周圍位置與設于線路板底部的焊盤相連通，所述導電孔內塞有樹脂。

具體地，所述晶片為紅、綠、藍三種晶片，且所述紅、綠、藍三種晶片一字排開。

具體地，所述線路板之上還設有將所述晶片、引線包覆的膠體包覆層。

具體地，所述導電孔用樹脂塞住后其上表面和下表面均覆蓋有銅箔層。

本實用新型提供的LED封裝結構，其通過將導電孔塞住，可防止膠體溢流至線路板背面繼而溢流至焊盤位置而影響焊接，從而提高了LED的焊接穩定性，進而保證LED燈的使用的穩定性。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的LED封裝結構主視圖；

圖2是本實用新型實施例提供的LED封裝結構仰視圖；

圖3是本實用新型實施例提供的LED封裝結構后視圖；

圖4是本實用新型實施例提供的導電孔部分結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1-4所示，為本實用新型實施例提供的LED封裝結構，包括一布有電子線路的線路板1、設于線路板1之上的晶片2、電性連接晶片2與線路板1上的電子線路的引線3，線路板1上還設有導電孔11，導電孔11內壁設有銅箔110，銅箔110延伸至導電孔11的上邊緣周圍位置與線路板上1的電子線路相連通，銅箔延伸至導電孔的下邊緣周圍位置與設于線路板1底部的焊盤12相連通，導電孔11內塞有樹脂111。本實施例提供的LED封裝結構，由于導電孔被堵塞住，故在進行注塑灌膠將晶片、引線封裝的這道工序時，膠體不會溢流到線路板1背面的焊盤12的位置，故可保證LED與需焊接的基板焊接時的穩定性。

晶片2為紅、綠、藍三種晶片，且這三種晶片一字排開，通過三原基色原理，此三種晶片可衍生出多種不同發光顏色。

線路板1之上還設有膠體包覆層4，膠體包覆層4將所述晶片、引線包覆住，膠體包覆層4的材料可選用環氧樹脂膠或者硅膠等。

導電孔11用樹脂塞住后其上表面和下表面均覆蓋有銅箔層112。銅箔層112將導電孔內的樹脂隔開以防止在灌膠封裝晶片、引線時熔融膠體與導電孔內的膠體粘連而影響LED的光參數。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。