[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201220268625.2
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN202712256U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 鐘志杰
• 申請（專利權）人: 荊州市弘晟光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種LED封裝結構，其特征在于：包括一布有電子線路的線路板、設于所述線路板之上的晶片、電性連接所述晶片與所述線路板上的電子線路的引線，該線路板上還設有導電孔，所述導電孔內壁設有銅箔，所述銅箔延伸至導電孔的上邊緣周圍位置與所述線路板上的電子線路相連通，所述銅箔延伸至導電孔的下邊緣周圍位置與設于線路板底部的焊盤相連通，所述導電孔內塞有樹脂。

2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述晶片為紅、綠、藍三種晶片，且所述紅、綠、藍三種晶片一字排開。

3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述線路板之上還設有將所述晶片、引線包覆的膠體包覆層。

4.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述導電孔用樹脂塞住后其上表面和下表面均覆蓋有銅箔層。