[實用新型]電連接器組合

有效

• 申請號: 201220266775.X
• 申請日: 2012-06-07
• 公開（公告）號: CN202712529U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 鄭志丕;鄭期武
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器組合，尤其涉及一種對電連接器上的芯片模塊進行散熱的電連接器組合。

【背景技術】

隨著人們對計算機處理速度的追求，現代計算機的芯片模塊的運算能力及其它各中央處理能力越來越強越來越快，這必然導致芯片模塊的功率增大和產生更多的熱量，這使芯片模塊需要更好的散熱以防止工作時因計算機過熱而不能正常工作。為了達到快速散熱的目的，目前的解決方法是通過增加散熱裝置的面積來達成。然而，散熱裝置的面積越大，其占用電路板上方的空間就越大，因此，浪費了電路板上的空間。

鑒于此，確有必要提供一種改進的電連接器組合，以克服先前技術存在的缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型所解決的技術問題是提供一種電連接器組合，其可對芯片模塊進行協助散熱。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種電連接器組合，用于電性連接芯片模塊，其包括：基座、收容于所述基座中的若干導電端子及位于基座上方的散熱件，該散熱件用于與芯片模塊的底面接觸以將芯片模塊產生的熱量進行傳導。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述散熱件包括與芯片模塊底面接觸的框體狀接觸板及與接觸板連接的散熱管。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述散熱管彎折成非封閉的框體圍設于所述芯片模塊周圍，并與芯片模塊四周圍設成一空間。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述散熱管外側設有側向延伸的若干片體狀的散熱片。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述散熱片沿豎直方向設置。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述電連接器組合進一步包括組設于基座上的蓋體及驅動蓋體相對于基座運動的驅動件。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述驅動件為撥桿，該驅動件包括桿狀驅動部及與驅動部垂直的手柄部，所述驅動桿推動所述蓋體相對于所述基座水平滑移。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述散熱件放置于所述蓋體上，該散熱件通過芯片模塊的組裝而固定，該散熱件隨所述蓋體相對于所述基座水平滑移。

為了解決上述技術問題，本實用新型還提供一種電連接器組合，用于電性連接芯片模塊，其包括：電連接器、組裝于電連接器上的芯片模塊、設置于芯片模塊上方并對芯片模塊進行散熱的散熱裝置，所述電連接器包括基座及收容于基座中的若干導電端子，其中，該電連接器組合還包括散熱件，該散熱件包括與芯片模塊底面接觸的接觸板及與接觸板連接的散熱管。

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述散熱裝置包括平板狀的底板及自底板上方豎直向上延伸的若干片體狀的散熱片，所述底板相對兩側設有自上而下貫穿底板的凹槽。

與相關技術相比，本實用新型的電連接器組合設有對芯片模塊進行輔助散熱的散熱件，以改善對芯片模塊的散熱效果，同時該散熱件設于電連接器與芯片模塊之間，不會占用電路板上的空間。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器組合的分解圖，其中散熱裝置未示出。

圖2為本實用新型電連接器組合的組裝圖，其中散熱裝置僅示出而未組裝。

圖3為本實用新型電連接器組合的散熱件、電連接器及芯片模塊的立體圖。

圖4為本實用新型電連接器組合沿圖2的A-A線的組裝剖示圖。

圖5為本實用新型電連接器組合的另一實施方式的俯示圖。

圖6為本實用新型電連接器組合的另一實施方式的組裝圖，其中散熱裝置未示出。

【具體實施方式】

圖1至圖2所示為本實用新型電連接器組合，其包括電連接器2、組裝于電連接器2上的芯片模塊3及對芯片模塊3進行散熱的散熱系統。